台积电:5nm工艺量产进展顺利 3nm工艺将于2022年到来

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1月19日消息,1月18日,台积电发布了2019年第四季度财报。根据财报数据显示,于2018年量产的7nm芯片,在去年一年内为公司带来了93亿美元的营业收入。台积电CEO魏哲家表示,5nm芯片目前量产进展顺利,将于2020年上半年实现大规模量产。

据了解,台积电主要业务是为苹果、华为等公司生产代工芯片。近几年,台积电在芯片制造工艺方面一直走在行业前端。2018年,台积电推出业界领先的7nm芯片。去年,5nm芯片已经开始了试产,目前,5nm芯片量产情况顺利。

与此同时,魏哲家还透露,5nm芯片实现了完整的工艺节点跨越。理论上可使晶体管的密度提升80%,速度提升20%。据预测,5nm芯片的试产投放预计能为台积电带来10%的营收。

未来,台积电将不断改进5nm工艺,力求能够提高芯片的性能,降低能耗。此外,据悉3nm芯片正在研发中,将于2022年实现初期生产。

作者:姜雪儿

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