CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。
在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。
事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm＋，但严格来说将会是第三代（10nm＋＋）。
在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake没有大规模量产，只留下一颗双核心而且无核显的i3－8121U用于少量设备。目前的Ice Lake使用的已经是第二代（10nm＋），频率仍然比较一般，最高只能做到4．1GHz。Tiger Lake作为第三代（10nm＋＋），频率有望进一步改进，目前所曝光的ES版，已经可以达到单核4．3GHz、全核心4．0GHz。
从晶圆上可以清楚地看到Tiger Lake的内核，包括四个CPU核心（左侧上方和下方）、GPU核心（右侧）等，根据测量核心面积是13．64×10．71＝146．10平方毫米，相比于11．44×10．71＝122．52平方毫米的Ice Lake增大了约20％，其中宽度不变，长度增加2．2毫米。
增大的部分主要来自GPU核显，架构升级，执行单元也从64个增至96个。
搭载Tiger Lake的Intel史上最迷你主板
作者：管英杰
