作为两家独立芯片厂商，联发科与高通的“全球性能最强”之争也在充分发酵。业界对于高通在连续多年推出4G SoC方案后推出5G外挂方案耿耿于怀，作为对高通毫米波及AP性能的回应，联发科方面强调，集成方案才是市场的主流，外挂需要解决发热和不稳定性的问题。“哪怕是一直采取自研AP＋外挂基带的苹果，如果未来有了自己的基带技术，走向集成的概率也很大。”
说到苹果，今年4月份，苹果与高通的专利大战落下帷幕，苹果放弃使用英特尔的基带芯片重回高通怀抱。美国银行分析师塔尔·利亚尼表示，高通的X55 5G基带将成为iPhone 12的唯一选择，并且在2022年之前，苹果5G手机基带将全部来自高通，这将为高通带来至少40亿美元的营收。
在客户层面，高通宣布，全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款；联发科方面并未透露具体合作伙伴的数量，但从台湾方面的报道来看，联发科2020年的“野心”是5G芯片出货6000万颗。
回顾当年从3G向4G演进的换机周期，当4G手机售价降至2000元以下后，4G手机普及率开始迅速提升。随着小米将5G手机屠杀至1999的标志性售价，各大手机厂商为了保持竞争力也可能纷纷效仿推出更低价格的5G手机，进而加速“5G千元机”时代的到来，引爆5G市场。当真正的竞争在普及型市场展开，紫光展锐等国产芯或将在终端厂商5G选择的权重上将获得提升。
业界预期，到2022年全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，市场越大机会越大，竞争也就越发激烈。由于5G芯片在设计、工艺层面与过往任何一代相比都更加复杂，难度和成本更高，此次战役更需要实力与定力，以及长远的见识和眼界。拉力赛刚刚起步，迅速抢位之后，性能、价格、推陈出新的能力和速度成为新的变量，相对于隔空喊话，全力奔跑更重要。毕竟，市场是检验性价比的唯一标准。
作者：C114通信网 李亚利
