随着过去10年中，中国无晶圆厂 IC 设计公司的兴起（例如海思半导体），中国对代工服务的需求与日俱增。根据 IC Insights 的调查显示，中国是2019年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区，欧洲，日本的纯晶圆代工在过去一年呈现两位数的下滑。
与2017年相比，2018年中国纯晶圆代工市场份额增长了5个百分点，达到19％，超过亚太地区其他国家5个百分点。总体而言，2018年纯晶圆代工市场的增长基本上全部来自中国。然而，在2019年，中美贸易战减缓了增长，中国的纯晶圆代工市场份额去年只增长了一个百分点，达到20％。
中国的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42％，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量5％增长的8倍以上，此外，2019年，中国的纯晶圆代工销售增长6％，比全球2％的下降幅度高出8个百分点，全球晶圆厂平均产能利用率2018年达到94％，而2019年则降至86％。
2019年，台积电表示其400多家客户中约有25％位于中国大陆。台积电和联华电子去年在大陆销售额均实现了两位数增长。联华电子的销售额增幅最大，为19％。这一增长是由其位于厦门的300mm晶圆厂12X的持续增长推动的，该工厂于2016年底开业，目前的产能约为每月22．7K的300mm晶圆。相比之下，中芯国际的许多客户似乎都遇到了业务增长缓慢的情况。中芯国际2019年在中国的销售额下降了8％，而去年公司的总销售额下降了7％。
从国内晶圆厂建设进度看2020
根据天风证券的统计，2019年共有12座晶圆厂投产，其中包括10个12寸的晶圆厂和2个8寸的晶圆厂。其中2019年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产，标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。
2019年已投产的项目总投资规模超过400亿美金，规划产能49．2万片／月。预计从2020年开始，投产的项目将陆陆续续开始进入扩产阶段。
目前处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座。涉及投资金额超过530亿美金。现有产能大约33万片／月，未来会爬坡到超过100万片／月。2020年随着下游需求增长，半导体行业景气度提高，预计产能爬坡将按计划或者超预期进行。
目前国内在建的FAB厂有14家，涉及投资规模超过600亿美金，规划产能超过100万片。至少有5家FAB厂将在2020年投产。其中包括紫光国芯、武汉弘芯，涉及投资金额超过420亿美金。
