英特尔Xe架构独立显卡规划500W TDP旗舰产品

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日前,外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿,成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架构(代号Arctic Sound)显卡的一些核心细节。

根据Intel官方表示,在设计Xe之初,就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD,甚至打算与之在图形显卡领域(包括游戏卡和专业卡,以及低功耗设备)进行全方位地对位。

Xe独显采用了一种瓦片式小芯片Chiplet的设计,每片瓦具备128个执行单元(EU),Foveros 3D封装技术的四片式结构,最高端产品的热设计功耗最高可达500W!这真是一个恐怖的规格,要知道,NVIDIA目前最顶级的旗舰卡RTNX TITAN不过才280W热设计功耗。另外,文档还确认基于Xe(Arctic Sound)的加速卡,会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存,支持PCIe 4.0。

不过PPT中Intel也表示,400/500W的显卡需要匹配48V电压输入(只在服务器电源中提供),因为普通消费级的12伏电压最高只能满足输出300W。

当然,由于该产品还未正式发布,所以早期PPT中的内容仅供参考。

作者:管英杰

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