2015年长电科技以全球第六的身份，顺利拿下了全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，一跃成为了全球第三的芯片封测厂商。
喜悦过后，这起并购案给长电科技带来了不少烦恼。譬如，巨额债务缠身、采购补偿加压、盈利能力受到质疑等。如今，长电科技并购星科金朋的流程早已结束，但长电科技仍在解决这次海外并购带来的“麻烦”。
随着5G逐步落地，半导体行业也将迎来上升期。在此背景下，长电科技将如何抓住新机遇，彻底解决现存问题，是其当务之急。
并购背后的偶然与必然
1998年长电科技正式成立，2003年长电科技在上交所挂牌，开始上市交易。于是，长电科技成为了国内半导体封测行业首家上市公司。经过十余年的磨砺，国内芯片封装的龙头企业也非长电科技莫属。
不过，一直倡导狼性文化的长电科技自然不愿意安于现状，自2014年起，长电科技便开始拓展海外业务。
2014年8月，江苏长电科技与中芯国际签约建设的合资公司顺利落户。该合资公司具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片测试（CP Testing）能力，因此，长电科技与中芯国际的合作，不仅放大了长电科技在封装测试技术领域优势，更让其有机会接触到国际客户，从而拓展海外市场。
这次合作本应是长电科技提高海外知名度的大好时机，但长电科技当时的技术实力并不足以应付海外市场需求，尤其是客户们对先进封测技术的需求。除此之外，长电科技的成本控制出现了问题。
通过分析长电科技、通富微电、华天科技三家2014年年报可知，长电科技的营业成本居高不下，尤其是管理成本高达8亿元，远远超过其他两家公司。
不过，长电科技管理成本高的部分原因是企业规模较大，员工人数较多。因此，长电科技想缩减管理费用很难，只能通过扩大收入来降低管理费用率。
在这样的情况下，并购是解决长电科技困局的最佳方法。恰逢全球经济放缓，加之全球集成电路产业开始向发展中地区转移，导致国际半导体巨头纷纷调整产业布局，关停转让下属封测厂商的事情常有发生。
恰好，在产业动荡时期，世界第四大封测大厂星科金朋（Stats ChipPAC）因经营不利而求售消息，让长电科技看到了转机。
于是，长电科技开始了它的并购计划。可想而知，本就“重病缠身”的长电科技并购一家体量超过自己的公司，并非易事。
经典收购结局有变
星科金朋出售消息一出，长电科技和华天科技等多家公司便与星科金朋开始接触。出于恢复公司盈利能力和拓展海外业务的目的，长电科技的“并购”之心显得更为急迫。在2014年年报中便提到：“公司积极推进海外并购，与新加坡 STATS ChipPAC Ltd．控股股东淡马锡进行深入磋商与论证，最终达成重大资产购买方案。”
经过多轮考评后，星科金朋选择了公司规模和整体实力更胜一筹的长电科技，而长电科技也为这次收购花费了不少心思。
从长电科技披露的修订版重组草案了解到，长电科技与“产业基金”和中芯国际旗下的芯电半导体（上海）有限公司联合，采取“长电新科－长电新朋－新加坡JCET公司”三级架构的方式，对新加坡上市公司星科金朋发起全面要约收购。
如此一来，合计7．8亿美元的交易作价中，长电科技仅花费了2．6亿美元，便拿到了星科金朋50％的股权。在合作伙伴中芯国际和代表国家意志的“产业基金”的支持下，长电科技终于将星科金朋收入麾下。本次并购后，长电科技成为了全球第三大封测厂，其经营状况逐渐好转。
好景不长，这起经典并购案带来的后遗症便显现出来。最明显的症状便是，长电科技背上了巨额债务。屋漏偏逢连夜雨，全球半导体行业进入市场疲软期，国内经济放缓，长电科技受大环境影响业绩表现不佳。
自2016年起，扣除非经常损益后，长电科技的净利润持续为负值，2018年的亏损金额甚至达到9．26亿元。此外，长电科技的毛利率逐年下降。如2016－2019年三季度，长电科技的毛利率分别为11．82％、11．71％、11．43％、10．43％，远不及同行水平。
这次收购的确给长电科技带来巨大压力，甚至有人担心，长电科技会因此一蹶不振，事实真是如此吗？
摆脱困局转机来了
如果长电科技的海外并购是为了进入国际市场，那么它的目的达到了。不仅如此，收购结束后长电科技的市值从当时的117亿元增长到446．08亿元。
其实，大多数半导体行业内的公司在并购之后都会经历并购、消化、吸收以及再创新这一过程。譬如，2015年英特尔花费167亿美元收购Altera后，为了弥补Altera在芯片制造环节的缺失，便积极推动Altera与台积电紧密合作。
而长电科技连年净利润为负很大原因是在“消化”星科金朋：剥离星科金朋冗余部分，加快释放星科金朋产能。
与此同时，长电科技为了提高盈利能力，加速消化过程。据了解，2019年长电科技为重点客户扩充产能共投资16．9亿元，其中长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建花费了9．2亿元。
此外，长电科技管理层进行了大调整，中芯国际董事长周子学出任公司新任董事长，前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。此次管理层大换血提高了长电科技的管理效率，为其“扭亏转盈”打下良好的基础。
在长电科技重新调整之后，外部利好因素也在增多。“美国禁令”的影响，让华为开始重新调整供应链。在这一背景下，长电科技凭借着自身的技术优势，成为华为“国产替代”的首选。据相关人士预估，2023年海思封测订单市场空间有望达到40亿美元，而长电科技占海思的封测订单比重预计提升到25％－30％。
随着5G商用推动半导体产业进入到行业上升期，逐渐“康复”的长电科技更是可以借此机会调整状态，一扫海外并购带来的阴霾。如今，在先进封装方面，长电科技的技术最为精湛，产能也强于同行，5G商用带动的射频封装SIP需求也会极大地提升。
与此同时，武汉疫情的爆发并没有影响长电科技的复工。在诸多利好因素推动下，长电科技走出海外并购带来的“后遗症”也将指日可待。
作者：张继文
