高通推出全球首款5nm基带芯片,台积电/三星谁能接下代工订单?

OFweek电子工程网 中字

由于受到新冠肺炎疫情的影响,2020 MWC(世界移动通信大会)不得不宣布取消。虽然无法在展会上见到世界各地先进的新品技术,但是不少企业还是选择了以线上发布会等形式,带来了各自的前沿技术与产品。

2月18日,高通也通过线上沟通会的形式,带来了最新的基带芯片产品——第三代5G调制解调器“骁龙X60”,全球首款基于5nm先进制程的5G基带芯片。

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(高通X60宣传视频截图)

骁龙X60有多强大?

据介绍,骁龙X60全称又叫骁龙X60调制解调器及射频系统,是包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。

总结起来,骁龙X60的特点如下:“全球首个5nm工艺制程的基带芯片”以及“首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合”。

如今社会已经步入5G时代,5G芯片的性能高低成为了通信厂商们抢占5G市场的主要力量,而骁龙X60的5G性能相比于前一代骁龙X55更是提升了不少。首先,骁龙X60支持全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统(包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段),为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

这样做的好处是什么?在当先的5G部署上,全球各地的部署有所不同,截止2020年初,全球已有超过45家运营商推出了5G服务,在具体的频段选用以及组网方式上各国的运营商也有所不同,比如运营商的优先目标不同因此产生差异化;各运营商的网络频段也存在差异,有的国家只能获得较低带宽或者中等带宽,可以实现较好的覆盖。还有国家目前只能获得毫米波,所以重点将放在高带宽的5G网络上。

此外,频段的类型还分为FDD(即频分双工,有两个独立的信道,一个用来发送信息,另一个用来接收信息)和TDD(时分双工,发射和接收信号在同一频率信道的不同时隙进行,采用一定的保证时间予以分离)两种,进一步加剧复杂性。因此,骁龙X60的解决方案可以说是为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力,帮助运营商加速5G扩展。

为了更好的适应5G网络,高通在天线模组上也做了更加优化的选择,全新的QTM535毫米波天线模组的加持能够实现更加出色的毫米波性能。有意思的是,在前几天OFweek电子工程网曾经报道了关于苹果打算自研5G天线的计划,其中很大原因是因为高通QTM525天线模组设计方案不符合苹果想要的工业设计,只能支持支持厚度超过8毫米的5G智能手机设计。相比之下,QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机,或许这款最新的天线模组也会是苹果后续产品的最佳选择。

在下载速度方面,骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速率和最高达3Gbps的上传速率。与不支持载波聚合的解决方案相比,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60还支持Voice Over NR技术,有助于加速向独立组网(SA)模式演进。

总而言之,在当前出现的5G芯片中,骁龙X60是当前整个5G行业中性能最完善也最强大的产品之一。

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