由于受到新冠肺炎疫情的影响，2020 MWC（世界移动通信大会）不得不宣布取消。虽然无法在展会上见到世界各地先进的新品技术，但是不少企业还是选择了以线上发布会等形式，带来了各自的前沿技术与产品。
2月18日，高通也通过线上沟通会的形式，带来了最新的基带芯片产品——第三代5G调制解调器“骁龙X60”，全球首款基于5nm先进制程的5G基带芯片。
（高通X60宣传视频截图）
骁龙X60有多强大？
据介绍，骁龙X60全称又叫骁龙X60调制解调器及射频系统，是包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下频段的完整射频前端。
总结起来，骁龙X60的特点如下：“全球首个5nm工艺制程的基带芯片”以及“首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合”。
如今社会已经步入5G时代，5G芯片的性能高低成为了通信厂商们抢占5G市场的主要力量，而骁龙X60的5G性能相比于前一代骁龙X55更是提升了不少。首先，骁龙X60支持全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统（包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段），为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
这样做的好处是什么？在当先的5G部署上，全球各地的部署有所不同，截止2020年初，全球已有超过45家运营商推出了5G服务，在具体的频段选用以及组网方式上各国的运营商也有所不同，比如运营商的优先目标不同因此产生差异化；各运营商的网络频段也存在差异，有的国家只能获得较低带宽或者中等带宽，可以实现较好的覆盖。还有国家目前只能获得毫米波，所以重点将放在高带宽的5G网络上。
此外，频段的类型还分为FDD（即频分双工，有两个独立的信道，一个用来发送信息，另一个用来接收信息）和TDD（时分双工，发射和接收信号在同一频率信道的不同时隙进行，采用一定的保证时间予以分离）两种，进一步加剧复杂性。因此，骁龙X60的解决方案可以说是为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商加速5G扩展。
为了更好的适应5G网络，高通在天线模组上也做了更加优化的选择，全新的QTM535毫米波天线模组的加持能够实现更加出色的毫米波性能。有意思的是，在前几天OFweek电子工程网曾经报道了关于苹果打算自研5G天线的计划，其中很大原因是因为高通QTM525天线模组设计方案不符合苹果想要的工业设计，只能支持支持厚度超过8毫米的5G智能手机设计。相比之下，QTM535作为Qualcomm第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机，或许这款最新的天线模组也会是苹果后续产品的最佳选择。
在下载速度方面，骁龙X60能够实现最高达7．5Gbps的下载速率和最高达3Gbps的上传速率。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60还支持Voice Over NR技术，有助于加速向独立组网（SA）模式演进。
总而言之，在当前出现的5G芯片中，骁龙X60是当前整个5G行业中性能最完善也最强大的产品之一。
