台积电晶圆厂产量已达订单极限,无法再接受任何订单

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台积电按照计划将于今年上半年开始大规模生产5nm芯片,据知情人士透露,该生产将从4月开始。

对于5nm工艺,台积电已经研究了几年,这也是第二个使用ULV(紫外线光刻工艺)技术制造的芯片。上一款采用ULV工艺的芯片是7nm+,目前已经在最新的手机处理器上应用。

相对于7nm+工艺来说,5nm工艺可以增加晶体管密度并降低功耗,这种工艺将用于手机和PC芯片。据悉,在手机行业,华为和苹果已经透露了5nm芯片计划,PC行业AMD也有了5nm芯片计划。因此,台积电表示,晶圆厂的产能已满,暂时无法再接受任何订单。根据数据分析师的说法,这条5nm芯片生产线今年将台积电总收入的10%。

对于已经成熟的7nm工艺而言,台积电表示将会继续改进,并提高产量,这条生产线的产品将会提供给中端产品。

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