近日，疫情开始向全球扩散，日韩确诊人数激增。截至2月28日，日本累计报告919例新冠肺炎病例，韩国累计确诊2022例。
受日韩疫情影响，全球经济仿佛蒙上了一层阴霾。自2月24日开始，美股便开始暴跌，芯片、科技等板块均出现大幅震荡。牵一发而动全身，日韩在半导体产业链中处于重要位置，导致全球半导体产业链面临着巨大考验。
日本在半导体材料和设备领域首屈一指，韩国是存储器和显示面板的产能大国。如果日韩疫情继续扩散，日韩电子行业产能受损，全球半导体产业很有可能发生巨大震荡。部分行业人士认为，日韩疫情有可能加速中国半导体产业向上游渗透的进程，事实果真如此？
半导体材料短期难替代
半导体生产工艺共分为设计、制造、封测三大环节，而制造和封测两个环节中都离不开半导体设备和材料。其中，材料产业更是保证芯片顺利生产的开端。
整个半导体领域共需要19种关键材料，有14种材料来自日本，而且日本企业掌握着全球约50％以上的材料产能。一旦日本疫情导致产能受损，中国及全球半导体产业链都会迎来危机。
危机便是机遇，中国半导体材料可以借此机会拓展市场份额？事实并非如此。
半导体材料产业的技术壁垒很高，每个细分领域的参与者均打造了一道道护城河。与业内的高端玩家相比，中国企业起步较晚，长期研发和市场积累不足，中国半导体材料企业与他们差距甚远。
同时，中国半导体材料整体自给率不高，晶圆制造材料以进口为主，但在技术壁垒较低的封装材料领域国产化替代做得不错。
不过，从半导体材料市场规模来看，大硅片的市场规模最大，且在半导体产业链中的占据重要地位。因此，中国想实现国产替代，发展大硅片产业势在必行。
当前，全球硅片市场被日本、美国、韩国等国家垄断，中国很难进入高端市场。日本信越化学的市场份额为28％，日本SUMCO份额为25％，台湾环球晶圆份额为17％，德国Siltronic份额为15％，韩国LG份额为9％。这五家厂商共占了全球94％的市场份额，日本占据了53％的市场份额。
目前，中国厂商虽与国际巨头有一定差距，但国产替代方面取得了一定成绩。6寸以下硅片基本上可以实现国产替代，8寸硅片能实现少量出货，国内8寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商，但远没有满足国内市场，而12寸硅片基本上采用进口。
从需求端来看，12寸硅片是主流产品，而且市场需求量越来越大。2018年－2020年，全球新增晶圆制造产线共25条，其中12寸及以上的产线共有11条；中国大陆半导体制造厂商新增49条产线，其中12寸产线有25条。
为此，中国材料厂商要尽快提高12寸硅片产能，才有望追上国际巨头的步伐。据了解，中环股份、超硅半导体、硅产业等三家材料公司正在提高12寸产能。
其中，2月19日晚间，中环股份发布公告称，拟募资50亿元用于集成电路8－12英寸半导体硅片生产线。目前，该公司下游客户验证顺利，半导体12寸硅片量产也有望进一步推进。
受疫情影响，短期内，半导体下游需求量会收缩；从长期来看，下游新兴技术不断发展，大尺寸硅片需求量仍会保持较高景气度。当日韩材料厂商尚未恢复产能时，大尺寸硅片供不应求，国内半导体材料厂商国产替代有望加速，但抢占国际巨头的市场份额难度很大。
国产设备布局正当时
在半导体设备领域，日本依旧占据绝对优势。据美国的半导体产业调查公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名结果来看，日本厂商占据7家。全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业，即便是技术难度最大的光刻机领域，日本尼康和佳能也能抢占一定市场份额。
当今时代，全球化已经成为经济发展的基本特征，各国之间关系密切。日本在半导体设备供应上出现问题，全球半导体产业链都会受到影响。全球产业链都会受到影响的背后原因是，无论是中国还是其他发达国家都没有完备的产业链可以替代。
因此，如果日韩疫情难以控制，全球产业都会受到影响。对于中国来说，国内半导体产业链尚不成熟，尤其在半导体设备领域，国内设备公司体量较小、产品线也相对单一。中国应对危机的最佳策略，不是抢占国际大厂的市场份额，而是先满足国内厂商的需求。
从半导体产业转移的大背景来看，全球半导体产能正在向中国转移，中国设备很有可能迎来强势增长。据SEMI预计，2019－2020年韩国、中国大陆、中国台湾将是世界前三大设备市场，2020 年中国大陆有望升至全球最大设备市场。
2020年会成为国产半导体设备的爆发之年，很重要的原因是，中国大陆是全球最大的半导体消费市场，消费重心的变化牵动着全球半导体产能重心发生改变。一方面，国外半导体企业纷纷在中国投资建厂；另一方面，由于中国企业的晶圆制造技术逐渐成熟，本土厂商成为晶圆厂建设主力。
加之，国家政策推动下，大陆晶圆厂购买国产设备意愿更加强烈，国内设备厂商迎来国产替代最佳机遇。华为半导体专家戈文告诉亿欧科创：“短期内疫情会打击消费者的消费信心，从长期来看，中国半导体的国产化进程会加快。”
众所周知，半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备，其中晶圆加工设备的技术难度最高。
目前，中国企业在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域取得了突破，这些领域涌现了诸多优秀企业。譬如北方华创是国内目前产品品类覆盖最广的半导体设备“平台型”企业，其业务包括刻蚀机、薄膜沉积设备和清洗设备等领域；长川科技的产业链较为完整，其产品覆盖晶圆制造和封测两大工序环节。
由于国产替代潮起，国内优秀的设备厂商迎来了发展拐点。同时，本土晶圆厂商先进制程的技术日渐成熟，也推动着国产半导体设备提前布局新一代产品。这样一来，国产半导体设备厂商便有机会登上国际舞台。
日本的半导体产业主要聚焦在半导体的上游，无论是半导体材料还是半导体设备都会深刻影响全球半导体产业链。而这两大领域的技术壁垒较高，中国厂商短期内仍无法超越。不过，此次疫情或许是重构全球半导体产业链的开端，中国在全球半导体产业链的角色也有望就此改写。
作者：张继文
