此前我们拆解NEX 3 5G时内部零部件供给还高度依赖高通，但这次拆解的vivo X30内部零部件供给完全没有高通的影子，vivo与三星合作研发芯片后，vivo X30内部主控元器件多数为三星提供。
vivo X30整机包含1408个组件，日本提供1125个组件，占总共的79．9％，组件数占比最高，成本占比9．6％；主要区域在器件。
韩国提供15个组件，占总共的1％，成本占比66．5％，成本占比最高，主要区域为处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器。
中国提供205个组件，占总共的14．6％，成本占比17％，主要区域为非电子器件和连接器。
美国提供53个组件，占总共的3．8％，成本占比5．4％，主要区域在IC。
其它国家和地区提供10个组件，占总共的0．7％，成本占比1．5％，另外组装成本为3．8美元。
我们归纳整理了成本排名前5的元器件，主芯片、内存RAM和闪存ROM、屏幕、摄像头模组均来自三星，因此vivo X30中虽然仅有15个部件来自韩国，却占了总成本的66．5％。
从上图也可以看出，随着5G技术的发展和进步，相关元器件成本正在逐渐减低，三星集成5G基带芯片的成本只有42美元，高通的中端集成芯片成本也在40美元左右，第一代5G手机的仅外挂基带成本就高达35美元，再加上芯片成本非常高，现在5G手机价格可以做到2000元左右，也侧面证明5G技术的成熟，而5G手机成本的下降有利于其快速普及。
总结
由于芯片是资金和技术密集型的行业，一款芯片经历设计、流片、封测、量产等多个步骤才能诞生，门槛非常高，一般企业并不敢贸然进去。大部分的终端厂商都是结合市场和消费者需求向上游供应链采购产品或技术方案。
vivo打破传统模式，改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况，对于芯片厂商来说，能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈；对于终端厂商来说，能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品。与盲目的自研相比，这样做的好处在于能够将有限的资源最大化利用，实现与芯片厂商的目标性合作。
据悉，在联合研发过程中，vivo为三星平台贡献了100多个相机相关的功能特性和技术，涉及算法、双摄、三摄系统通路设计等方面。由于有vivo参与到Exynos 980的研发当中，令整体开发进度提前了2－3个月，有效缩短5G的产业周期。
vivo与三星的深度联合定制Exynos 980为新一代vivo旗舰终端X30获得了5G战略上的时间窗口优势，得益于Exynos 980的双模5G SoC及AI性能，vivo X30产品整体竞争力也得到保障。
