净利暴增221%!韦尔股份用10亿颗芯片砸出个福布斯富豪

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过去一年,韦尔股份成为本土半导体最耀眼的明星之一,受益于并购CIS领域全球前三强之一的豪威科技,以及国产替代的兴起,韦尔股份的股价一路飙升,一年间涨幅超过180%。同时也董事长虞仁荣首次登上全球亿万富豪榜,成为福布斯新晋富豪前三甲之一。

今日,韦尔股份发布2019年财报,根据财报显示韦尔股份2019年实现营收136.32亿元,较公司2018年营收增加343.93%,净利润同比增长221.14%,其中整体营收中CMOS业务贡献率超过70%,CMOS的加入是韦尔起飞的关键。

从业务板块来看,并购豪威与思比科后,半导体设计及销售板块去年营收113.59亿,占总营收的83.56%。在半导体板块,CMOS无疑占据绝对的份额,去年韦尔股份的CMOS图像传感器芯片累计出货10.15亿颗,营收97.79亿元,占总营收的71.74%,并且CMOS的毛利率为30.82%,高于公司整体毛利率。

从营收区域来看,国内无疑是韦尔的主战场,占到了其营收的74.63%,这和中国是世界上最大的电子产业制造基地息息相关。

研发投入是衡量一个半导体企业是否有足够竞争力的体现,过去一年,韦尔在半导体设计业务研发投入金额高达16.94亿元,占半导体设计业务销售收入比例达14.92%。近3年来,研发投入始终在15%左右。目前韦尔已拥有专利3,957项,其中发明专利3,826项,实用新型131项;集成电路布图设计权95项;软件著作权88项。

此外,受到5G网络商业化建设的影响,韦尔已经布局多个5G射频芯片项目,5G射频开关项目采用新的工艺技术设计,目前已经研发完成。

多项第一

在电源管理芯片领域,针对LDO方向,在国内率先开发出高频段高抑制比(100K~1MHz,最低PSRR达到55dB以上)LDO,此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电,同时开发出0.5uA超低功耗LDO,该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域,产品性能完全可以取代国外最高端型号,并实现稳定量产,已形成多系列、多型号,2019年已实现出货量超5亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一位

在TVS领域,公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片,电容低至0.1pF,该系列产品技术水平达到国际领先水平,能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发,形成了单向、双向,工作电压4V-30V,封装形式从SOD到DFN等多种产品规格,在该产品市场,作为国内能够提供最全产品系列的设计公司,在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

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