5nm拿下台积电订单
在逻辑集成电路制造环节，中微开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65nm到7nm的芯片生产线上；同时，中微根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5nm刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，中微半导体表示已经获得行业领先客户的批量订单，而众所周知，目前处于领先地位的首属台积电。
长江存储的得力助攻
在3D NAND芯片制造环节，中微已经开发可应用于64层量产的电容性等离子体刻蚀设备，同时128关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺，正在开发阶段。从中微的客户结构来看，国内客户占据了中微70％左右的订单量，而如今长江存储宣布128层闪存研发成功，未来有望看到长江存储使用中微的刻蚀机量产128层闪存芯片。
MOCVD 设备技术
中微半导体的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED设备市场中占据领先地位。研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用Mini LED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。
持续加大研发
从中微的公司结构可以看出，中微的研发人员占比接近40％，研发人员的平均工资60万。从学历来看，博士占比17．75％，硕士占比31．52％，大学本科占比50．22％。
从中微半导体的财报可以看出，2019年毛利率下降了0．57个百分点，中微董事长尹志尧在业绩说明会上表示，这主要是虽然中微的刻蚀设备已经达到国际同行的水平，但是但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前，由于美国和德国设备公司的激烈竞争，已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例，所以公司的总毛利率相比偏低。
中微半导体在财报中还表示，半导体设备行业是技术密集型行业，牵扯众多细分行业及学科，而且研发投入大，周期长，风险高。国外领先的同行们在研发投入也相当大，2019年应用材料研发投入超 20 亿美元，泛林半导体研发投入超 10 亿美元，维易科研发投入近 1 亿美元。中微投入占比21．81％，虽然占比高，但是投入总额与国外还相差较大，所以持续稳定的高投入是必须的。
