近日，OFweek电子工程网报道了《特朗普政府力邀英特尔、台积电在美建芯片厂》一事，其中提到，美国希望台积电在美建设芯片工厂。
今日，台积电在美建厂终于尘埃落定。据外媒消息，台积电于本周二时间在董事会会议上做出了相关决定，计划在美国亚利桑那州建造一座先进的芯片工厂，该工厂将为台积电生产目前最快、最节能的5nm芯片。
另据消息人士透露，台积电在美新厂将会在2023年前建成并投入运营，目前尚不清楚美国能给予台积电建厂多大的财政激励，该座芯片工厂规模几何，以及能给美国当地创造多少就业岗位。
100亿美金成本建厂够不够？
资料显示，一座成熟的芯片工厂包括：土地成本 ＋ 成百上千台机器设备 ＋ 大型动力、检测、排污等设施 ＋ 超净厂房及其配套设施系统 ＋ 研发工程师／设备工程师以及其他工作人员 ＋ 大量的光刻胶、研磨液、晶圆耗材等，以及其他各项费用。
土地成本就不多说了，世界各地差异极大，但是基本占地超过500亩。其次就是高昂的设备费用，何况台积电计划建造的是5nm产能的芯片厂，单单是最先进EUV光刻机花费就超过十多亿美金。此外还有刻蚀机、离子注入机、量测等设备。总体算下来，120亿美金的成本或许都不足以完成一座5nm芯片工厂的建设。
而且还有个现实的问题，这么多年来，芯片技术越来越先进，对芯片工厂的要求也越来越高。此前美国就是因为这个原因，更注重芯片设计而选择了将芯片代工的重心放在海外，依靠代工厂商来生产产品。
这也让台积电等企业在美国以外的地方斥巨资建设了诸多芯片生产工厂，如今想要让制造环节重回美国，或许不只是资金就能完全解决的。
会不会重蹈富士康的覆辙？
大概三年前，富士康创始人郭台铭承诺投入100亿美元在美建厂。为了给富士康站台，特朗普放下豪言：这是“世界第八大奇迹”、“有史以来最伟大的交易之一”，还称这是制造业回流美国的重要标杆。
然而还是有不嫌事儿小的朋友，专门跑去富士康在美的厂房一探究竟，结果是“空空如也”。没有设备，没有办公迹象，更没有办公人员，而且跟去年一模一样。
根据量子位的报道，富士康在美厂房迟迟未能建立，有一些不得不说的原因，其中一点是因为威斯康星州在最初的合同里承诺向富士康提供45亿美元补贴，然而新的州长认为富士康的项目已经严重偏离原计划，于是放出将取消对其补贴的风声，结果富士康在美建厂也迟迟没有见到成效。
关于美国希望台积电在当地建厂的原因，大部分人都认为是新冠肺炎疫情的影响，导致了美国对依赖亚洲芯片制造业的担忧，而台积电是全球最知名的芯片厂商之一，若合作达成，会给美国本土芯片企业带来诸多利好。比如高通、博通、英伟达、AMD、Xilinx等，都需要台积电为其制造许多先进的产品。
台积电CEO刘德音此前曾对媒体表示，在美国建厂取决于三个条件：1、符合经济效应；2、成本有优势；3、人员及供应链要完备。刘德音还表示，如果台积电在美国建设晶圆厂，那将是因为消费者的需求，而不是美国政府的要求。
