BOM表分析
三款手机内部主要元器件特点也很明显：
华为nova 6采用大量海思的元器件，类似于射频、WiFi／蓝牙、低噪放等关于“连接”的元器件也主要由海思供货。
华为进一步去美化，美国三大射频巨头不见身影，连高通也只占了BOM表上单单一个席位，基于多元化供应链策略，我们也在BOM表上发现了来自日本的村田制作所提供的功率放大器芯片。美国的围追堵截之下，华为产品内部的国产化替代进程逐步加快。
vivo X30的主要元器件都是由三星提供，除了表格列出的芯片、内存、屏幕、摄像头传感器等，还有NFC芯片、电源调制器也是由三星提供。与全套采用高通的方案相比，采用三星的方案主控总成本大幅降低，也更加适合三星的主芯片。
OPPO Reno 3中联发科芯片方案占比最多，包含SoC、电源管理、WiFi蓝牙、射频收发器，QORVO和Skyworks几乎包揽了所有射频模块。
