随后，存储器行业成为国家战略议题。
目前来看，福建晋华作为中国DRAM开发的主要参与者之一，因此前美国司法部认为其窃取美光商业机密，受到禁运措施影响，难以采购美国设备。随后联电宣布中止与晋华合作，撤走研发人员，整个工程陷入停摆至今。
但国内厂商并未因此停下脚步。
紫光集团于去年6月底宣布重启DRAM计划并组建DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京出任董事长，被封为“台湾DRAM教父”的高启全任DRAM事业群CEO。8月27日宣布与重庆市政府签署合作协议，并在重庆投资DRAM研发中心与工厂，厂房2019年底动工，并将于2021年完工。11月15日，紫光集团又宣布，任命在DRAM领域拥有30余年从业经验的坂本幸雄（Yukio Sakamoto）为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。
坂本幸雄在接受采访时表示，紫光的目标是5年内量产DRAM内存，自己的工作就是协助公司达成目标，为此紫光要在日本神奈川县川崎设立“开发中心”，预计招聘70－100位工程师，与中国境内的制程工艺团队配合，花2－3年构建出可以量产的内存技术。
此外，合肥长鑫存储是我国第一家投入量产的DRAM芯片设计制造一体化企业。去年9月20日召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。权威专家表示，这标志我国在内存芯片领域实现量产技术突破，拥有了这一关键战略性元器件的自主产能。
鉴于目前国际形势与存储市场状况，中国仍需奋力追赶，拥有自主的DRAM制造能力，以先进产品破局。
我们也希望早日在国产手机中看到中国厂商自己的LPDDR5产品。
除了LPDDR5外，一亿像素也是小米10主打的卖点。小米10搭载的是三星的CMOS，感光面积为1／1．33英寸，支持像素四合一技术，单个像素面积为1．6μm，F1．69光圈，支持OIS光学防抖。
小米10 在WiFi／蓝牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi－Fi 6／BT 5．1无线组合SoC QCA 6391，据资料显示，该芯片支持2x2的MU－MIMO和80MHz的5G信道带宽。
结合BOM表和相关的元器件国别分析，我们能够看出，小米10中来自美国的元器件占比最高超7成，其余国家元器件占比均不到10％。多数美产元器件来自于高通，射频方面芯片被高通、Qorvo全数包下。
与华为系手机相比，内部元器件国产率低下，严重依赖高通等美商器件。不过值得注意的是，华为手机中很多芯片均为海思自研，国内其他手机厂商想要实现国产替代，目前来看并没有那么大的魄力来自研芯片，这就要求国内芯片能够提供更为可靠的方案和质量来破局。
不过，即便如华为手机一般，目前在存储芯片领域依然需要依赖三大厂商！
