3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品，荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解，这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。
BOM表分析
华为手机内部一大特点便是元器件来自于多元化的供应商，在“去美化”的大势之下，我们可以看到华为手机与其他厂商手机相比，主控IC部分的美产器件占比始终是处于低位，而来自海思的器件占比为多数。
自研的优势不光在于防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”还在于成本的可控性，特别是荣耀30S处于的中端市场，成本是任何手机厂商在这个价位主要考虑的因素之一。
荣耀30S一发布就引起了热议，话题的焦点便是首发的麒麟820处理器。去年华为推出的麒麟810被称为一代神U，The Linley Group将2019最佳移动处理器奖颁给了麒麟810，因此作为810的升级产品，麒麟820还未发布就被寄予厚望。
麒麟 820 5G 芯片采用台积电7nm制程工艺，整合了麒麟 990 5G 同款巴龙 5000 5G基带，支持 SA／NSA 双模5G，支持N1、N3、N41、N78 及 N79 5个频段，这涵盖了所有主流的5G频段。
CPU方面，麒麟820采用一颗主频 2．36GHz 的 Cortex－A76 大核心，三颗主频为 2．22GHz 的 Cortex－A76 中核心，以及 4 颗主频 1．84GHz 的 Cortex－A55 小核心。
GPU 方面，麒麟820 采用 Mali－G57 MC6 6核架构设计，同时支持 GPU Turbo、Kirin Gaming＋ 2．0 等技术官方称其有 38％的性能提升。
此外，麒麟820还搭载了麒麟990同款自研NPU，采用单颗大核心设计，AI性能得到巨幅提升。
官方宣称，麒麟820 CPU性能较810提升27％，AI性能更是提升73％。以安兔兔跑分来看，麒麟820性能接近麒麟980，领先骁龙765G。
自研优势
妙就妙在荣耀30S卡在的2000－3000的中端机市场，这是骁龙765G的主场，但麒麟820明显性能更强，在中高端5G芯片中也只有联发科的天玑1000L能与之匹敌，而OV相应的中高端机型定价均在3000朝上，使得荣耀30S在其价位显得性价比极高。
换句话来说，就是高端芯片的规格卖出了中端机的价格，妥妥的降维打击。
华为的研发成本因其芯片出货量大而被平摊，另一方面自研芯片比外购芯片在成本上也占优。在5G产品或多或少都在提价的今天，手机厂商也不能左右高通的高售价，芯片成本控制方面的优势，可使荣耀30S在线上保持竞争力的同时，大肆拓宽线下渠道，至少在中端市场铺货量相对更加广泛。
这一点让OVM面临相当大的压力，而最近天玑820的发布，同时多款手机宣布搭载该款芯片，或许是与麒麟820的一次正面交锋，以弥补在中端机市场的缺失。
整体来看，不在乎NFC、红外及高刷屏的用户而言，荣耀30S在其所处价位无一例外是最优选。
