成本分析
荣耀30S全部1111个组件中，日本提供903个组件，占比81．3％，组件数占比最高，成本占比8．4％，主要区域在器件，相机传感器；
中国提供178个组件，占总共的16％，成本占比56．5％，成本占比最高，主要区域为主控IC、非电子器件，连接器、屏幕模组；
美国提供17个组件，占总共的1．5％，成本占比22．6％，主要区域在IC、内存、相机传感器；
韩国提供1个组件，占总共的0．1％，成本占比1．5％，主要区域为相机传感器；
其它国家和地区提供12个组件，占总共的1．1％，成本占比11％，另外组装成本为3．8美元。
整机预估成本（包含组装费）约214．75美元，约合1525．8元人民币，其中主控IC成本约109．6美元，占比51％。
我们归纳整理了荣耀30S元器件成本前五，上榜的还是常见的几个核心器件，即处理器、存储、屏幕及摄像头。有别于一般机型上常用的三星存储器件，这次荣耀30S使用的RAM、ROM均是来自美国厂商的器件。三星的RAM在我们拆解库中一般成本为32美元，这次美光的RAM成本为23美元，便宜近三分之一。考虑到荣耀30S的定位及定价因素，显然RAM这块的选择是为了压低成本，同样也包括屏幕选用国产的LCD屏。
也正是因为成本较高的核心器件出现了美国厂商，荣耀30S内部的美产器件虽数量仍旧保持很低的位置，但成本占比超过两成，47美元的成本中有41美元的成本是来自存储器件。与之对比，我们此前拆解的华为nova 6 5G内部美产器件成本占比仅0．6％。
这也能侧面论述我们在分析荣耀30S BOM表时所指出的自研优势。
据我们拆解到现在了解到的手机内部情况，基本可得出主控IC成本几乎占据整部手机成本的一半，而其中核心器件成本又占主控IC的大头。如果一部手机内部的核心器件被国外厂商一手包办，甚至供应链较单一的情况下，成本控制就显得难以把控，基本是被供应链牵着鼻子走。这时，自研的优势便能体现出来，当然这种优势的一方面得有出货量大的先决条件，这样才能平摊研发成本。
