据报道，5月中旬刚刚宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂的台积电，目前已获得美国联邦政府及州政府的发展援助。
台积电董事长刘德音称联邦和州政府已经签署协议，同意承担美国和台湾在芯片制造成本方面的差异。不过具体的补贴规模还处于谈判阶段。他发言表示，“我们还在同美国政府谈条件。我们的诉求是州政府和联邦政府要一起弥补两地之间的成本差距”，并且他认为国会最终一定会答应台积电要求的补贴条款。
除了透露补贴消息外，刘德音还表示台积电已经确定新晶圆厂的建造地址，不过他拒绝披露更多细节。公司同时也对工厂旁边的土地进行了确认和调查，希望供应商们未来也可以在此建厂。
台积电并不是头一家与美国政府就芯片开发谈判的半导体公司。随着中美贸易关系的愈加紧张，以及美国本身正在主动降低在半导体上对亚洲国家的依赖，亚洲一些主要芯片生产商纷纷决定要在美国开设工厂。
台积电称将于亚利桑那州建立的新工厂将为本地新增超过1600个工作岗位，预计将于2021年开始建设。
台积电也并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。据《华尔街日报》6月初报道，以英特尔和其他一些美国芯片公司为代表的行业组织半导体行业协会（SIA）也正计划向联邦政府申请370亿美元补贴，用于在美国建设芯片工厂。
