提案目的就是刺激美国芯片制造工厂的建设。
据路透社消息，美国两党议员提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国芯片制造工厂的建设。
芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中花费主要集中在设备和研发上。因此该提案主要从三个方面提供帮助：为半导体设备设立40％的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。
据悉，如果法案通过，美国国防部将依据《国防生产法》下发资金。
此前，美国半导体产业协会（SIA）也在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研究经费。
对此有业内人士表示，尤其是半导体制造行业，整体行业重心已经向亚洲转移了，目前高通、英伟达等在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。
