模组信息
屏幕采用6．65英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏，型号为Visionox G2665FP103GF。
后置6400万像素主摄像头，型号为Sony IMX686，光圈为f／1．8
后置800万像素广角摄像头，型号为SK Hynix HI846，光圈为f／2．2
后置200万像素微距摄像头，型号为SuperPix SP2509
前置800万像素摄像头，型号为Sony IMX362，光圈为f／1．8。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－QDM＊＊＊＊－射频前端模块芯片
2：Qualcomm－SDR＊＊＊－射频收发芯片
3：Qualcomm－QPM＊＊＊＊－射频功放芯片
4：Qualcomm－QPM＊＊＊＊－射频功放芯片
5：Samsung－ KLUDG4UHDB－B2D1－128GB闪存芯片
6：Samsung－ K3LK3K30EM－8GB内存芯片
7：Qualcomm－SM8250－高通骁龙865处理器芯片
8：Qualcomm－PM＊＊＊＊＊－电源管理芯片
9：Qualcomm－PM＊＊＊＊－电源管理芯片
10：Qualcomm－XD55M－5G模块芯片
11：Qualcomm－ PMX＊＊－电源管理芯片
12：Qualcomm－WCD＊＊＊＊－音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－ QCA＊＊＊＊－WiFi／BT芯片
2：Qualcomm－ QPM＊＊＊＊－射频功放芯片
3：Qualcomm－ QPM＊＊＊＊－射频功放芯片
4：Qualcomm－ QPM＊＊＊＊－射频功放芯片
5：Qualcomm－ PM＊＊＊＊＊－电源管理芯片
6：Qualcomm－ PM＊＊＊＊－电源管理芯片
具体信息，eWiseTech搜库等你来看。
总结信息
Red Magic 5G采用三段式设计，由于小型风扇的加入，整机零部件较多。并且为了给风扇留出放置空间，主板也做了特别的处理。在SIM卡托处、USB接口处都套有硅胶圈用于防水处理。
也是由于内部除了大片的石墨片＋散热硅脂＋液冷铜管外，还加入了一个小型风扇进行散热，所以相较于一般手机提高了散热效率。（编：Judy）
这也不是红魔第一次在手机里装风扇了，红魔3的风扇早已录入eWiseTech搜库啦
