据《电子时报》报道，富士康电子在青岛投资的一家用于先进半导体组装和测试的工厂于近日破土动工。
据知情人士透露，富士康对这个新工厂项目的投资高达人民币600亿元，青岛国有企业融合控股集团（Rongkong Group）也将为该项目提供联合融资。
据悉，富士康在青岛建立新工厂的目的主要是为5G和AI相关设备应用中的芯片方案开发先进的封装技术，如扇出、晶圆键合和堆叠技术。该工厂计划于2021年投入生产，到2025年时，产量将能扩大至商用水平。届时，富士康希望这个新后端工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。
2017年，富士康成立了半导体子集团，以整合资源，发展公司半导体业务。据信，青岛的新工厂也会是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步，尤其是在立讯精密成功收购纬创大陆iPhone组装厂后，富士康的业务会不可避免地受到影响，加大对大陆市场，特别是中高端技术方面的投资是公司维持其市场份额的必要举措之一。
过去两年里，富士康已经与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。
