在包括东京电子（Tokyo Electron）和Lasertec在内的日本芯片生产设备供应商日益激烈的竞争中，新一代半导体技术EUV光刻（极紫外光刻）是各方关注的焦点。
半导体的处理能力取决于电路的线宽，线宽越小，芯片性能越佳。EUV光刻使得7nm以下线宽的制程得以实现。荷兰ASML（阿斯麦）是目前唯一一家可提供可供量产用的EUV光刻机的企业，而作为芯片加工设备光刻机的第一强者，ASML也占据着全球大部分的市场份额。
不过虽然有这样一座大山压在头上，日本企业也正在扩大其在检测仪器和光源等外部设备的业务发展。
全球第三大芯片制造设备供应商东京电子为推进EUV光刻技术发展，在本财年拨出了有史以来规模最大的研发支出，到2021年3月为止，在相关项目上的支出将达到12.5亿美元；而全球唯一为EUV芯片设计提供测试机器的制造商Lasertec获得的EUV相关订单在过去一年则增加了一倍多。
东京电子的产品可以说几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，旗下产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备等等，尤其是由它生产的涂布/显像设备，在全球占有率达到87％。公司此前表示，将把本财年综合销售收入的10％用于加强其在EUV技术开发中的前沿地位。
而Lasertec的产品，则是专门用来寻找EUV光刻生产芯片时出现的瑕疵。在芯片生产过程中，光罩必须是完美的，再微小的差错都会导致芯片无法使用。从2019年7月到今年3月，作为该行业的垄断者，Lasertec已获得了6亿美元的EUV空白光罩检测机器订单，比一年前增长了2.2倍，预计将占该公司全年订单的三分之二。
其他日本公司之间的竞争也开始升温。在用电子束刻画光罩电路图的设备市场中，东芝集团旗下的NuFlare目前落后于日本电子（JEOL）和奥地利IMS公司（IMS Nanofabrication）组成的联盟。他们的竞争主要集中在多光束的开发上。
