在周四的财报会议中，英特尔CEO Bob Swan用近一个小时去谈论了一个在此之前对英特尔绝无可能的想法：放弃芯片制造业务。全球芯片产业市值超过4000亿美元，在这个行业中，将芯片生产外包已经是常态，但是在过去的50年中，英特尔一直坚持自己设计，自己生产。直到最近，英特尔才产生了这个将芯片生产交付由他人执行的想法。
Bob对分析师表示：“如果未来我们真的需要借助他人的工艺来生产芯片，我们会提前为这一应急计划做好准备。这会为我们带来更高的可选性和灵活性。”
分析师Matt Ramsay称，一旦英特尔真的采取这个做法，一定会引起整个行业的巨大转变，英特尔最大的优势也将不复存在。
设计对芯片性能的影响是有限的，要想存储更多数据、更快地处理信息、实现更低能耗，制造环节至关重要。数十年间，对二者的同时掌握促使英特尔不断改善在这两方面的运营。
然而，台积电却把设计工作留给客户，只依靠制程工艺的不断进步取得了成功。在芯片制造方面，它早已超过英特尔，而在制造工艺有保障的情况下，AMD等英特尔的竞争对手得以专注性能的研发，从而不断对英特尔发起挑战。
继2017年推出10nm工艺，英特尔直到现在才能实现量产，之前提到的7nm又再一次被推迟到了2022年发布，这让英特尔的股价在盘后交易中暴跌10％，分析师们也就生产推迟、财务影响以及英特尔后续计划对CEO发出了一连串提问。
英特尔的备份计划意味着它可能会去找台积电来制造芯片。但Ramsay表示，这并不容易，因为台积电的其他客户，也就是英特尔的竞争对手可能会反对台积电优先考虑英特尔的设计。
且分析师预测台积电目前已经没有产能空缺，它本身可能也不愿意为英特尔增加大量新产能，因为英特尔日后有可能会再转回自己的工厂。
在当前市场失去对英特尔失去信心的情况下，Bob Swan不得不尽快做出一些决定。在他之前的每一任CEO，每年都会花费数十亿美元来让英特尔的制造工厂跟上最新的工艺技术。如果英特尔最后拍板芯片制造外包的决定，那么在这一块，它可能将永远无法赶上台积电和三星。
在结束电话会议时，Bob试图用积极的态度看待这个挑战。他说，这种灵活性“不是软弱的表现”。
