两年前，台积电推出7nm制程工艺，而今年则已经开始了5nm制程芯片的量产。不断的进步使得台积电在全球芯片制造业中始终保持着领先地位。目前，台积电正在全力推进3nm制程工艺，而2nm制程的研发也在进行中。根据台积电的计划，3nm制程芯片将于明年上半年进行试生产，而量产则要一直到2022年下半年。
此外，在刚刚结束的台积电Q2财报会议中，台积电也给出了4nm制程的一些相关信息。发言人表示，台积电将启用4nm制程工艺作为5nm制程的延伸。4nm工艺将与5nm工艺的设计规则兼容，并且，与5nm制程相比，4nm制程将更具成本效益。台积电希望能够在2022年利用4nm制程工艺量产下一波5nm产品。
至于3nm制程，台积电确认将继续使用FinEFT技术。这样一来，台积电客户在5nm芯片中采用的设计就可以沿用到3nm制程芯片中，从而无需面对重新设计产品的问题。而台积电也因此能够保持自身的成本竞争力，并获得更多的客户订单。
根据MyDrivers报道，台积电预计3nm制程将在2022年下半年进行大批量生产，而4nm制程将在同年上半年投入量产。先前已经说到，4nm只是5nm到3nm的过渡，3nm制程才是TSMC继5nm后的新一代芯片制程节点。届时，与5nm工艺相比，3nm制程在制造成本更低的情况下，工艺晶体管密度将提高15％，性能提高10％－15％，能效也将上升20％－25％。
