台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。

而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史。

这颗8Gen3芯片到底有多强，我放一张它与苹果A17 Pro芯片的对比，大家就清楚了。

下面列出了这两颗芯片的参数对比，一项一项来看，我标红划圈的就是厉害的一方面，可以看到高通的芯片在GPU、视频录制和播放、内存、游戏、无线连接、多核成绩、AI性能、基带上全面领先。

具体来对比，可能GPU方面，上面没有写具体，我再仔细说一说。GPU方面，高通一直就比苹果强，从之前的测试可以看到，苹果A17 Pro的GPU跑分，都跑不过高通去年的8Gen2，其3D Mark Wildlife跑分，苹果要落后15%左右，更不要说今年的8Gen3了，落后更多。

只在CPU方面，苹果的单核因为频率高，所以得分比高通要强，苹果的单核为2846分，高通的单核只有2207分，但多核方面，高通有8核，所以比苹果6核强。

对于这个结果，估计最尴尬的是台积电了，因为苹果A17 Pro使用的可是最新的，最贵的，最先进的3nm工艺，而高通使用的还是去年的4nm工艺。

偏偏4nm工艺的芯片，干翻了3nm的芯片，关键是苹果的芯片之前就领先于高通的，现在换了新工艺后，反而被高通踩到脚下了。

你说其它厂商看到这个情况，还会不会选用3nm，估计很少有厂商了吧，至少在目前阶段不会选吧，这么贵，性能又不行，这妥妥的当冤大头啊，性价比太低了。

可怜的台积电，为了3nm工艺，投了300多亿美元，折算成人民币，超过2000亿元，最后这个3nm非常不尽人意啊，这可怎么办？

还是高通聪明，没有上台积电的当，另外据说联发科最新芯片天玑9300也是4nm，甚至连三星的最新芯片Exynos2400，都没有采用自己的最新3nm，也是4nm，彻底尴尬了。