距离九月越来越近，关于新 iPhone 的传闻也越来越多，最新曝光的，是苹果A14芯片，或将采用 5 纳米制程，6 核心，性能超 A12Z 处理器，也就是超过目前大多数笔记本电脑！性能预计超明年的骁龙 875 处理器。
根据爆料的图片显示，A14 RAM 组件位于主芯片顶部。虽然无法判断照片真实性，但芯片上编号显示生产时间为 2020 年第十六周，也就是今年 4 月。
产业链曾给出的消息显示，为了保证前期 iPhone 12 使用，苹果追加了台积电的订单，以确保自己能获得足够的产能。
按照台积电官方数据，相较于 7nm（第一代 DUV ），基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1．8 倍的逻辑密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。
按照台积电的数据看，A14在性能上至少也要比A13快15％，当然这还只是理论上的数据。
