Reno4 Pro采用双电芯设计的电池，通过拉动两端的把手即可取下。两块电芯之间间距约为1．4mm。
USB Type－C接口软板和主副板连接软板通过胶固定。USB Type－C接口采用胶圈防水。也可以看到屏幕软板处同样塞有红色硅胶套，后续拆解屏幕时需先取下。
听筒、振动器、音量键软板、电源键软板均通过胶固定。
最后通过加热台加热后，用吸盘与撬片分离屏幕和内支撑。回顾整机中仅有屏幕和电池BTB接口均采用硅胶套保护。
导热铜管和指纹识别模块是被内支撑正面的大面积石墨片覆盖住的。指纹识别模块采用汇顶科技的超薄屏下指纹识别设计，厚度仅为0．27mm。
Reno4 Pro整机采用三段式设计，19颗螺丝固定。三星OLED曲面屏设计大大减小了整机厚度，屏幕厚度仅为1．3mm。内部保护措施比较全面，主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护。卡托和USB Type－C接口套有硅胶套保护。副板上也都贴有防水标签。散热方面采用了铜管液冷散热、大面积石墨片和主板上涂有导热硅脂。
主打的后置三摄，其中48MP主摄像头型号为索尼IMX586，12MP超广角摄像头型号为索尼IMX708，13MP长焦摄像头型号为三星S5K3M5。
采用双电芯设计的电池，单块电芯容量为1955mAh。电芯厂商为ATL公司。
若要论述OPPO Reno 4 pro的缺点的话，估计最大的槽点就是在其搭载的处理器上了。毕竟OPPO Reno 3 pro用的就是骁龙765G了。在来看看除此之外OPPO Reno 4 pro还用了哪些熟悉的IC 吧！
主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM7250－高通骁龙765G 八核处理器
2：Samsung－KM＊＊＊＊＊＊JM－8GB内存＋128GB闪存
3：Qualcomm－SDR＊＊＊－射频收发芯片
4：Qualcomm－PM7＊＊＊B－电源管理芯片
5：Qualcomm－WCD＊＊＊＊－音频解码芯片
6：NXP－SN＊＊＊T－NFC控制芯片
7：MEMSIC－MMC＊＊＊＊－电子罗盘
8：环境光／距离传感器
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－WCN＊＊＊＊－WiFi／BT芯片
2：QORVO－QM＊＊＊＊＊－前端模块芯片
3：Qualcomm－PM＊＊＊＊A－电源管理芯片
4：Bosch－陀螺仪＋加速度计
5：STMicroelectronics－激光对焦传感器
6：Goertek－麦克风
今天对于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到这了。但eWiseTech对它内部器件的分析远不止这些。
