5G射频芯片公司力通通信完成Pre A轮融资

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8月26日消息,近期,北京力通通信有限公司(以下简称“力通通信”)完成Pre A轮近亿元融资,由和利资本独家领投。

力通通信发源于北京中关村,团队包含来自清华大学通信专家、射频芯片设计行业内资深专家以及拥有多年创业经验的创业者,具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化,可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网以及医疗健保和生物传感等垂直应用领域。目前力通通信已完成5G小基站射频芯片的研发和测试,开始进入量产阶段。第二款5G宏基站射频芯片已开始full mask流片。

2020年作为5G通信元年,5G正从试商用走向正式商用。据工信部数据显示,2019年全国5G基站数已超13万个。由于通信频率更高,基站覆盖半径更小的特点,5G基站需要更大的基站密度及小基站来补充网络优化。预估5G基站总市场规模约为数千亿元。此外,智能电网、公安专网、铁路专网、应急专网、军用自组网等专网市场也对射频收发芯片有大量需求。庞大的市场需求,目前几乎被国外半导体巨头垄断,迫切需要被填补的国内市场,让整个5G射频收发芯片领域对新兴的本土创新企业,充满期待。

力通通信定位高、市场广、难度大、技术硬。团队聚集了一批资深的通信和射频芯片专家,行业经验均超过20年。创始人侯卫兵为清华大学博士,高级工程师。在信号传输、无线覆盖、数字电视等领域拥有丰富的创业经验和技术能力,是连续成功的创业者。

和利资本执行合伙人张飚表示:“5G是国家战略,5G行业将带来十万亿级的新兴产业。聚焦5G创新技术的公司有很大的机会。5G基站端射频芯片被国外公司高度垄断,国内自研能力差距较大,产品供给几乎空白,是典型的“卡脖子”产品。力通的团队专业,务实、经验和资源都相当丰富,在经过严格的考察和产品验证后,我们对力通的产品和团队充满信心。”

力通通信创始人侯卫兵表示:“我们在通讯领域已深耕数十年,5G时代的到来加速了项目的落地。和利资本的几位合伙人在半导体行业内均有几十年的经验,每一位都有一双“火眼金睛”。和利资本团队不仅对产品极为熟悉,在市场推广和行业拓展层面也有丰富的实战经验,对产品、团队和市场有非常专业的判断。在与和利资本沟通的前期,和利的几位合伙人就积极投入很多的资源,在项目管理、供应链、流片等方面给予巨大的支持。团队非常荣幸能够遇到行业内如此专业的投资人,我们坚信在和利资本的大力支持下,项目很快会取得突破性进展,并给投资人带来丰厚的回报。”

作者:reazhang

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