据悉美国芯片企业高通呼吁允许它向中国手机企业华为供应芯片，它担忧如果失去了华为的订单，而竞争对手继续与华为合作，将损害美国芯片技术的领先优势，给美国芯片产业造成无法挽回的损失。
高通是全球最大的手机芯片企业，不过近几年来它在手机芯片市场正面临着诸多竞争对手的竞争，技术领先优势被大幅削弱，给它压力最大的就是三星和华为。
三星是全球最大手机企业，近几年来它在不断加大对自家芯片的采用比例，降低对高通芯片的采用比例；中国手机企业华为也是如此，分析指华为手机有近半数芯片采用自家的华为海思芯片。
在技术上，三星和华为海思的芯片技术也在不断缩短与高通的差距，华为海思去年发布的高端芯片麒麟990 5G版更是成为全球第一款商用5G手机SOC芯片，导致高通在技术上的领先优势不再。
联发科则是高通的直接竞争对手，两家手机芯片企业都专注于手机芯片市场，去年联发科发布的天玑1000成为5G手机SOC芯片的性能领先者，随着联发科在5G芯片技术上的突破，中国手机企业正不断加大对联发科芯片的采用比例。
去年以来由于美国对华为手机采取行动，中国手机企业担忧类似的遭遇更是大幅降低了对高通芯片的采用比例，增加对联发科芯片的采用比例，这让联发科赢得了大发展的机会。
近期有市调机构给出的数据指联发科已在中国手机芯片市场赢得市场份额第一名，这是联发科在2016年二季度在这个市场取得第一名之后，时隔4年时间再次取得如此优势。
正是在这样的不利环境下，高通呼吁美国允许它向华为出售手机芯片，帮助它扭转在中国手机芯片市场的不利局面。高通认为如果它失去华为的订单，而联发科等芯片企业获得订单，将让联发科赢得巨大的发展机会，在手机芯片市场进一步威胁美国芯片企业。
事实上此前美国国防部就曾由此担忧，由于美国的影响导致美国芯片企业与华为的合作面临障碍，华为转而选择与韩国、日本等市场的芯片企业合作，美国国防部担忧长此以往将推动美国芯片企业的竞争对手快速壮大，不利于美国芯片企业的发展，最终导致美国科技的落后。
中国制造在2010年超越美国，芯片产业是美国剩下的不多的继续具有领先优势的产业，如果芯片产业在这场竞争中被其他国家超越，那么美国制造占据优势的产业将进一步减少。
