性能为先，芯片是不是越大就越好？
目前，象CerebrasSystems一样专门走巨型芯片路线的企业少之又少，这可能除了是他们的企业特色以外，也涉及大整个芯片产业对于芯片大小的共同认知。
之前就有人提出过这么一个问题，现在厂家都专注与缩小晶体管尺寸，目的就是为了在芯片内部打造更大规模的集成电路，那为什么不通过增大芯片的面积来提高性能？
首先从构造上来说，如果是将芯片面积越大来保证刻画更多的电路，实际上不会减少电路布线的复杂程度，反而还更难。大芯片也也意味着片内器件之间的传输要走更长的互连线进行传输，造成信号传输延迟，可能有人会觉得都是在一块芯片上，能延迟多少？可是当你将不同芯片内部放大一百、一千倍来看就会发现延迟快慢的差距了。而更长、更多、更复杂的互连线也意味着在芯片设计的过程中，工程师要更周全地考虑阻抗匹配、信号中断等问题。
二是功耗成本问题，现在的芯片厂商为什么想把芯片做小？就是为了降低功耗，芯片的功耗直接和金属的寄生电容成正比，更宽的线宽会导致更大的功耗。同样，晶体管体积缩小也是为了降低功耗，可是同时却增加了翻倍的数量，还怎么谈降耗？同时还需要提供更大的供电输入，更强的散热处理，都会让成本增加。
最后一个也是最重要的一个问题，良品率。很多公司都会提到良品率问题，一般来说芯片良品率随核心面积指数降低，成本指数上升。芯片的设计和生产过程极度复杂，尤其是芯片面积越大，在晶圆片上刻画的电路也越多越复杂，越容易失败。当然有些失败不会影响整个芯片的大体性能，只是说会让其产生“瑕疵”，而这种有瑕疵的芯片也可以正常使用，但就是厂商可能会把有瑕疵的模块直接关闭，芯片也就缺失某些功能。
总的来说，巨型芯片的买家少之又少，更多的人还是以考虑芯片功能、成本、性价比为首选。为了提高专用性能而付出昂贵的价格和更多的功耗，确实不划算。
