日前，有台湾媒体报道称联发科获得了华为1．2亿颗芯片订单。针对此消息，联发科CFO表示“不评论单一客户相关资讯”，而华为方面尚无回应。从联发科第二季度财报推测，这笔大额订单很可能确有此事。不过，无论此消息是真是假，联发科的确正在逐渐成为华为主要SoC供应商之一。
目前，华为不得不通过从外部购买芯片来应对美国制裁。《电子时报》内部研究报告称，随着华为将其智能手机转向第三方平台，相较于海思，它可能会越来越多地采用联发科等第三方公司生产的SoC。
当前看来，联发科是最快速的解决方案，而高通和三星只是备选。联发科天玑系列5G芯片，已经搭载于华为部分新智能手机上，而最近，华为又开始大量购买联发科中端SoC天玑800系列，主要应用于华为价格较为低廉的产品线及荣耀系列产品中。
2020年下半年，在联发科推出性能更为优越的5G SoC后，预计华为会再次增加订单。
此外，从今年9月开始，台积电将终止与华为的业务往来，为了缓解这对公司施加的影响，华为也在寻求和高通方面的合作。除了高通和联发科，只有三星和国内的紫光展锐有能力向华为提供智能手机平台。然而，三星是华为在智能手机领域的主要竞争对手之一，而紫光展锐在技术方面和其他供应商还存在差距。
不过，如果不能获得美国当局的许可证，即使双方都有意愿，高通也无法将产品交付给华为。
