没有意外，当3nm的苹果A17 Pro发布之后，接下来高通、联发科、三星的旗舰芯片，就当登场了。
不过这次三大安卓芯片厂商，均使用的是4nm工艺，没有使用最新的3nm工艺，足以证明3nm工艺并不咋的。
没有3nm，如何与苹果A17竞争？高通骁龙Gen3是在结构上做文章，采用1＋3＋2＋2的全新八核四丛集架构设计。
通过1颗Cortex-X4超大核，3颗Cortex-A720大核，还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗Cortex-A520小核的方式，堆上6核大核，2颗小核来提升性能。
据称6颗大核的情况之下，骁龙8 Gen3最高主频为3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。
而联发科更夸张，为了性能，完全是拼了，天玑9300虽然是4nm工艺，但采用了全8颗大核的设计，据称天玑9300是全球首颗安兔兔跑分超过200万的手机Soc。
天玑9300采用的是4颗Cortex-X4超大核＋4颗Cortex-A720的全大核两簇架构设计，不再使用小核。
我们知道，过去这些年，手机芯片，一般都是3簇设计，1个超大核，3个大核，4个小核，这样来保证功耗、性能的平衡。
而这次联发科直接上4颗超大核，4颗大核，连小核都不要了，肯定性能会大幅度提升，但问题功耗、发热压的住么？
毕竟现在的手机芯片，其实性能是能够满足大家的需求的，关键是发热超来越厉害，所以联发科的这款芯片，后续表现，还真值得大家好好关注一下。
如果性能强，而功耗又不大，发热也不严重的话，那么天玑9300，可能会雄起，如果发热厉害，那么再强的性能，也是假的，你觉得呢？
不过，从联发科天玑旗舰新品发布会邀请函上的“冷、稳、久、高效能、低功耗”等关键词，似乎可以看出来，联发科自己对于性能、功耗、发热是非常有信心的。
当然，光说不练假把式，最后还得手机上见真章，上机跑个分，玩个游戏，体能一下就清楚了。
