IDG十年前开始布局芯片
“现在好像没有GP不投半导体”
投资界了解到，在国内机构投资人鲜少关注芯片行业时，IDG资本就参与了芯原的A轮融资，这也是芯原股份的首轮融资。据天眼查信息显示，2010年，芯原股份再次获得一轮战略投资，投资方包括华山资本、英特尔、汇丰、美国中经合集团等。
到了2018年，芯原股份迎来了国家集成电路基金（大基金）这个重要股东，投资方还有临芯投资、君桐资本；又在2019年6月迎来小米、国开科创、隆玺壹号3家投资机构入股。
当然，这也导致芯原股份在上市前夕不存在控股股东和实际控制人。根据招股书，芯原股份的股东情况如下：
作为芯原股份早期的投资人，IDG资本合伙人李骁军向投资界表示：“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力，很高兴看到它通过多年不懈的研发创新，持续夯实核心技术基础，占据了技术先进性及行业竞争优势。我们相信芯原在未来能更好地满足客户的个性化定制需求，帮助加速技术产业化过程，在全球主流先进制程上屡创佳绩。”
而随着芯原股份的成功上市，IDG资本在集成电路领域的投资版图也渐渐浮出水面。
事实上，IDG资本布局半导体芯片由来已久。早在1997年，IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就出自先进制造方向，并先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局，投资了10余个细分行业的头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市。
十几年前，IDG资本就开始在全球布局芯片设计领域：在2005年投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）；2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA（锐迪科）；2016年则在更早的pre－A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技（Bestechnic）；此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技（ASR）等。产业集群效应渐渐形成。
众所周知，芯片产业投资门槛高、投入高、风险高、回报周期长，曾经让不少VC／PE都望而却步。但如今，推进集成电路的国产自主化、实现供应链安全可控已经迫在眉睫，伴随着国家政策的大力支撑，越来越多的创投机构开始发力投资半导体。
一位专注于半导体的投资人表示，“五年前，市场上投半导体的GP一只手就可以数得过来，现在好像没有GP不投半导体。”眼下，VC／PE纷纷投身到这场大潮中，参与到这场国家之间的半导体争抢赛。
作者：杨继云
