当地时间8月13日，也就是英特尔2020年“架构日”（Architecture Day）上，英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师，宣布了公司在“技术创新的六大支柱战略”上的一些最新进展，包括首款独显、架构创新及CPU改进等等。
与7nm制程等效的10nm SUPERFIN技术
在发布会中，英特尔公布了10nm制程的改进细节，并表示，在SuperFin技术的加持下，改进后的10nm工艺在性能上足以与7nm制程相媲美，为公司有史以来“最为强大的单节点内性能增强，堪比全节点转换”。
10nm SuperFin技术是英特尔增强型FinFET晶体管和Super MIM（（金属—绝缘体—金属））电容器的结合，不仅增强了外延源极/漏极，也对栅极工艺进行了改进，并能提供额外的栅极间距，从而实现了更高的性能。
·增强源极和漏极上晶体结构的外延生长，从而增加应变率并降低电阻，以允许更多电流通过通道。
·改进栅极工艺，以提高通道机动性，使电荷载体移动得更快。
·在某些对性能要求极高的芯片功能中，为更高的驱动电流提供了额外的栅距选项。
·使用了一种新型薄板，降低30％的电阻，提高了互连性能。
·与行业标准相比，在相同的范围内，电容增加了5倍，同时减少了电压下降，从而实现产品性能的显著提高。这项技术采用了一种新型的“Hi－K”介电材料，它被堆叠在只有几埃厚的超薄层中，形成了重复的“超晶格”结构。这无疑是一项领先于行业内所有制造商的技术。
那么第一个运用SuperFin技术的处理器会是哪款？Tiger Lake。
Tiger Lake SoC
Tiger Lake结合了英特尔的Willow Cove CPU和Xe图形架构。英特尔表示，相较于上一代Sunny Cove内核，Tiger Lake在频率以及功率效率上进行了大幅改善，带来的是跨代性能的提高。
·基于10nm SuperFin技术，全新Willow Cove CPU内核能够显著提高频率。
·拥有多达96个执行单元（EUs）的全新Xe图形架构，极大提升了每瓦性能效率。
·电源管理－致性结构中的自主动态电压频率调节，提高了全集成调压器的效率。
·结构和内存－致性结构带宽增加 2 倍，能够提供约 86GB/s 内存带宽，还包括经过验证的 LP4x－4267、DDR4－3200；LP5－5400 架构功能。
