英特尔架构日重点全览:媲美7nm,10nm SuperFin技术发布、Xe游戏显卡

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当地时间8月13日,也就是英特尔2020年“架构日”(Architecture Day)上,英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师,宣布了公司在“技术创新的六大支柱战略”上的一些最新进展,包括首款独显、架构创新及CPU改进等等。

与7nm制程等效的10nm SUPERFIN技术

在发布会中,英特尔公布了10nm制程的改进细节,并表示,在SuperFin技术的加持下,改进后的10nm工艺在性能上足以与7nm制程相媲美,为公司有史以来“最为强大的单节点内性能增强,堪比全节点转换”。

10nm SuperFin技术是英特尔增强型FinFET晶体管和Super MIM((金属—绝缘体—金属))电容器的结合,不仅增强了外延源极/漏极,也对栅极工艺进行了改进,并能提供额外的栅极间距,从而实现了更高的性能。

·增强源极和漏极上晶体结构的外延生长,从而增加应变率并降低电阻,以允许更多电流通过通道。

·改进栅极工艺,以提高通道机动性,使电荷载体移动得更快。

·在某些对性能要求极高的芯片功能中,为更高的驱动电流提供了额外的栅距选项。

·使用了一种新型薄板,降低30%的电阻,提高了互连性能。

·与行业标准相比,在相同的范围内,电容增加了5倍,同时减少了电压下降,从而实现产品性能的显著提高。这项技术采用了一种新型的“Hi-K”介电材料,它被堆叠在只有几埃厚的超薄层中,形成了重复的“超晶格”结构。这无疑是一项领先于行业内所有制造商的技术。

那么第一个运用SuperFin技术的处理器会是哪款?Tiger Lake。

Tiger Lake SoC

Tiger Lake结合了英特尔的Willow Cove CPU和Xe图形架构。英特尔表示,相较于上一代Sunny Cove内核,Tiger Lake在频率以及功率效率上进行了大幅改善,带来的是跨代性能的提高。

·基于10nm SuperFin技术,全新Willow Cove CPU内核能够显著提高频率。

·拥有多达96个执行单元(EUs)的全新Xe图形架构,极大提升了每瓦性能效率。

·电源管理-致性结构中的自主动态电压频率调节,提高了全集成调压器的效率。

·结构和内存-致性结构带宽增加 2 倍,能够提供约 86GB/s 内存带宽,还包括经过验证的 LP4x-4267、DDR4-3200;LP5-5400 架构功能。

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