在上周的架构日上，英特尔宣布首款基于 Xe－LP 微架构的独立图形显卡DG1已经投入生产，并有望于2020年内交付。日前，英特尔披露了更多关于升级版Xe LP显卡的细节。
Xe LP是Xe架构的低功率版本，适用于笔记本和移动设备，而Xe HP和Xe HPC，这二者是针对数据中心和服务器而研发，Xe HPG则是专为游戏优化的Xe微架构变体。作为一种入门级解决方案，Xe LP适合被应用于小功率系统的处理器上。
据Tom’s Hardware报道，英特尔希望能够在10瓦到30瓦的散热设计功率下运行Xe LP。为了在低功率的情况下完成这一点，英特尔不仅提高了浮点运算速度（FLOPS），还提高了每次FLOP的性能，并削减了所需的功耗。
英特尔称，Xe LP的性能将优于之前的Gen 11显卡，在相同电压下，它的运行频率更高。且它能够以更少的耗电量，提供与Gen11相当的性能。
此外，与Gen11相比，Intel在GPU中多封装了50％的执行单元（EUs）。加上更高的时钟频率，预计Xe LP的速度将是上一代的两倍。
此外，英特尔还新增了对Int16和4x Int8计算的支持，以及一级缓存，以减少延迟和对三级缓存的需求，后者也扩展了一倍，达到16MB。
全新Xe LP架构也实现了端到端的数据压缩，据称比AMD和Nvidia采用的delta色彩压缩技术更好。这可以进一步减少带宽和功率需求，使其更适合执行高性能任务。
其他披露的细节还包括，Xe LP显卡最多将同时支持4台显示、支持DisplayPort 1．4b和HDMI 2．0、带有AV1的更新版媒体引擎和更新版显示引擎、以及拥有同时解码7个4K60帧HEVC视频流的能力。
