前不久，三星推出新一代3D芯片封装技术，近日，有相关报道称三星正在加速这方面的技术部署，以在明年同台积电在高端芯片封装方面开展竞争。
三星的3D芯片封装技术被称为eXtended－Cube，或是X－Cube，目前已经能完全适用于7nm制程工艺。这种封装方案采用垂直电气连接而非电线。它能够实现多层超薄堆叠，并利用了硅通孔技术（TSV）来制造逻辑半导体。在3D封装技术的帮助下，芯片设计师们在设计定制化方案时能具有更高的灵活性以满足客户的特殊需求。
三星方面表示这项技术已经成功经历试生产阶段，它在提高芯片运行速度以及能源效率方面的能力也得到了验证。
三星目前是全球第二大芯片制造商，在初始设计之上，三星还计划和全球范围内的Fabless客户继续合作，以推进3D IC方案在下一代高性能应用中的使用。
