据台媒8月13日消息，富士康（鸿海精密）昨日（8月12日）透露，其半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币 165 亿元），47％来自于设备及制程服务。
相关披露内容来自富士康昨天召开的二季度财报说明会，会上，富士康在说明其未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一。
富士康半导体业务2019年实现的700亿新台币营收中，除47％来自于设备及制程服务外，34％由IC设计，其他封测方面则占15％。
据富士康董事长刘扬伟此前表示，富士康集团已布局半导体3D封装、也切入了面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。在芯片设计方面，包括8K电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，同时也预期会进入影像相关芯片设计领域。
