近日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。
作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。早在去年10月，在工信部公布的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的答复函中就重点指出了要 “推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。”
“中国芯”的空白处，人才缺口如何补齐
众所周知，近两年来关于“中国芯”的话题时常被提及，尤其是在复杂的国际关系形势下，华为、中兴通讯等国内科技企业一直受到诸多外部限制。而要解决我国集成电路核心技术受制于人的关键就在于人才，人才是产业创新的第一要素。
据2019年12月发布的《中国集成电路产业人才白皮书》中显示，截止到2018年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46．1万人。按照行业划分，设计业从业人员规模约为16．0万人，制造业14．4万人，封测业15．7万人，半导体设备和材料业3．9万人。
虽然我国集成电路从业人员持续增多，比2017年同期增加了6．1万人，增长率15．3％，人才缺口得到一定改善，不过总体上我国集成电路人才缺口依然较大。
根据预测，2021年前后，国内集成电路产业人才需求规模可达到72．2万人左右，设计业26．8万人，制造业24．6万人，封测业20．8万人。这意味着到2021年，我国仍然存在26．1万人的缺口。
（图片源自OFweek维科网）
为什么国内集成电路人才如此稀缺
最近一则关于“华为疯挖半导体人才，多家企业集体投诉”的消息在网上盛传，甚至还有消息称上海微电子科技的老板都不得不寻求政府帮助。在美国对华为实施的禁令压力下，华为到处挖角芯片人才谋求自救，倒也说得过去。而实际上不仅仅是华为，小米、OPPO、紫光等公司也纷纷开启了半导体岗位“抢人大战”。积极招揽半导体人才，已成为国内科技企业的常态。
数据显示，2018年我国高校集成电路相关专业的毕业生总数约为19．9万人，但却只有3．8万名毕业生进入本行业，占比约为19％。在离职率方面，2018年中国集成电路产业设计业主动离职率远低于产业链其他环节，为9．8％，其次是封测业，从业人员的主动离职率为16．1％，而制造业的主动离职率最高，达17．1％。因此，简单概括就是“入行者少，离职率高”。
集成电路产业本身是一个资本投入高，成长速度慢，迭代周期长的行业，小米雷军就曾说过，“芯片投入10亿起步，10年结果。”
相比集成电路产业“赚钱慢”或者“难赚钱”的情况，第一，互联网、金融、计算机软件等行业更容易“赚快钱”，优厚的薪资待遇也吸引了更多技术人员加入；
第二，职业发展前景受限，过长的成长周期让技术人员的职业发展受到一定制约，对于优秀人员的吸引力逐渐减弱；
第三，就集成电路产业来看，由于市场需求不断上涨，企业产能扩张，行业间竞争激烈，不少企业选择高薪挖角高端人才，而轻视了原有的基层人才培养。
