“我们新一代麒麟芯片将会拥有更强大的5G能力、更强大的AI处理能力和更强大的CPU／GPU。但遗憾的是，因为美国第二轮制裁，9月15日之后我们全球最领先的终端芯片就无法生产了，下半年即将推出的Mate 40可能将成为搭载华为自研高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机，新一代麒麟芯片将成＇绝版＇，这是一个非常大的损失。”华为消费者业务CEO余承东近日在“中国信息化百人会2020峰会”上遗憾地说。
对于余承东，我曾经多次与他有过面对面交流，在业界绰号“余大嘴”的余承东绝对是条霸气外露的硬汉子，但当他宣布新一代麒麟芯片将成“绝版”时，我们隔着屏幕都能感受到老余的那份悲伤。
美国政府对华为的打压是否会停止、什么时候停止？我们不得而知。但从无到有、从严重落后到追赶上、再到领先，麒麟芯片在自研手机芯片的道路上经历的过程何其艰难、投入何其巨大，十一年摸爬滚打，一路走来，实属不易。
小试牛刀，从无到有
十一年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是无从谈起；十一年之后，国产手机集体崛起，在全球智能手机市场独霸三席，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。
其实，华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路，但入门时做的并不是手机芯片－－1991年当时刚在电信设备市场起步的华为成立ASIC设计中心，同年华为首颗自研ASIC芯片研发成功，并应用在自家交换机产品上，此后又完成了华为多款主要电信设备的芯片研发，自此开启了自研芯片之路。
在ASIC设计中心的基础上，2004年海思半导体有限公司成立，起初海思也只是从毫无技术含量的手机SIM卡芯片领域开始摸索，而后又在监控摄像头与电视机顶盒芯片市场磨练，2006年才开始正式启动智能手机芯片开发。
而麒麟并非华为最早的自研终端芯片，麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong（巴龙），据说巴龙是一座雪山的名字，在珠穆朗玛峰旁边，海拔7013米，寓意攻克世界最难题，攀登科技最高峰，想必华为当初就是以这种寓意开始做自研芯片产品。
2009年华为发布首款手机芯片K3V1，据说其中K3命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔8051米，象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过，据说当时K3V1仅在一些山寨机上应用，算是从低做起吧。
