落后追赶，领先的差异化优势让华为坐二望一
但总算从无到有，积累了经验。2012年海思推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用，搭载K3V2芯片的华为P6手机卖到了全球，获得不错的口碑；2014年初明确SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用。
2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920，搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖，同年Q3推出的麒麟925帮助华为Mate7在业界声名大振，让国人第一次感觉到国产手机也不错。
麒麟920系列之后，海思麒麟系列芯片性能越发稳定，更新换代上也与其他芯片巨头基本保持一致，逐渐成为手机芯片领域的主要玩家。
2015年推出麒麟930／935芯片并在旗舰机型上成功规模应用，2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960。
此后AI人工智能在业界火爆，2017年华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布，搭载麒麟970的华为Mate10再次成为爆款。
2018年，华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟980，创造包括第一个7nm工艺SoC等多个世界第一。
至此，华为自研麒麟芯片已经从过去的严重落后到追赶上，甚至再到领先，并且成为华为手机区别于友商的最大差异化优势。因为虽然在通用CPU内核方面，手机芯片均采用ARM基础架构为核心，但是麒麟SoC中包含了海思独立设计的ISP，其内置降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术，将直接影响手机的影像能力；同时，达芬奇架构的加入也是麒麟SoC的重要差异化，使其拥有独特的AI能力；此外，海思自研的基带芯片集成到SoC中，也使其获得更强大的通信能力。
自研芯片的差异化优势，也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅，并且持续称霸中国市场。
巅峰亦是绝唱？
2019年9月，华为同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。其中，麒麟990 5G SoC搭载到Mate30、荣耀V30、荣耀30系列、P40系列等爆款5G产品，成为华为在5G时代有望征服全球市场的利器。
根据市场研究机构IDC和Strategy Analytics的报告分别显示，2019年华为（含荣耀）智能手机市场份额达到17．6％，稳居全球前二；5G手机市场份额全球第一。
市场研究机构Canalys发布的关于2020年Q2的研究报告则显示：2020年第二季度华为全球智能手机出货量达5580万台，市场份额19．6％排名第一，这也是华为在全球智能手机市场首次超越三星夺冠。毫不夸张的话，华为手机迎来人生巅峰，自研麒麟芯片功不可没。
从2009年推出首款自研手机芯片至今，麒麟芯片通过11年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现“逆袭”，成为华为手机的“核芯”优势。
但从余承东最新表态来看，今年即将发布的麒麟9000芯片很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作、甚至是绝唱，当然事情也许还会峰回路转。
无论最终结果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滚打的11年都值得记录！而且站在构建全球良性供应链生态的角度，我们期待麒麟归来，或者说继续坚守、不要离开！相信麒麟出没处，必有祥瑞……
作者：李明
