时间紧，任务重
当然，即便是困难重重，也并不意味着华为就没有一丝成功的希望。实际上，此次华为自己搭建工厂制造芯片并非空穴来风，这也并不是第一次有消息传出华为涉足芯片制造。
芯智讯曾爆料，一位半导体设备厂商内部人士表示，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。”
以此来看，华为似乎早有涉足半导体设备领域的想法。而且，一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示，“华为没有直接说要做设备，可能是要搭建不含美系设备的产线”。这似乎与此次微博爆料的内容也可对应得上。
而在微博爆料中显示，此次搭建的45nm无美国技术的芯片生产线预计于年内建设完成，按照此前或多或少的消息来判断，最起码可以确定华为并非临时起意来建造一条这样的生产线。
虽然根据半导体行业的经验，即便快速搭建一条生产线也无法迅速投入使用，但考虑特殊时期，不排除华为置之死地而后生的行动，因而也需要以非常规的逻辑去看待。
半导体材料权威专家莫大康也认为，“如果用纯国内设备，12英寸生产线的有关设备还差得太多，但是0．13微米8英寸是行得通的，美国对此没有办法，但即便8英寸的生产线，也需要中国有效突破，不然连不成线。”
无独有偶，原中芯国际创始人兼CEO张汝京也曾表达过类似的看法，“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
总之，客观来讲，要建设完成一条非美技术的45纳米芯片生产线，其难度不亚于登天，更不要再提同时开启28nm的研究。然而，特殊时期应当特殊对待，华为的准备加之国内的积累，如果产线建成，无疑鼓舞了国内供应链，加快了国产替代的进程；当然，如果产线无法建成，自然也无须多怪，毕竟攻坚克难、成功与否本就是五五开的几率，何况目前的胜算几乎为零呢？
