以300mm硅片与200mm硅片为例。尽管前者的直径仅为后者的1．5倍，但实际面积则是后者的2．25倍。因为芯片多为矩形，更大尺寸的硅片浪费的边缘也会越小。所以在同样的工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm两倍以上，可使用率是后者的2．5倍左右。根据SEMI的统计，2018年全球300mm半导体硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积的63．83％。
因此，随着市场需求重心的转移，中国厂商追赶的步伐也延伸至此，硅产业及其子公司上海新昇也不例外。上海新昇最早于2016年10月拉出第一根300mm单晶硅碇，并在次年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，最终在2018年在中国大陆率先实现规模化销售。
按照常规流程，半导体硅片在批量供货前需要芯片制造企业的认证，周期一般在9－18个月。上海新昇尽管进入赛道的时间不长，如今已经获得了包括格罗方德、中芯国际在内的49家客户的认证。
除了推进客户认证，拓宽销路外，硅产业背后的“国家队”，也值得留意。硅产业及其子公司主要合作方为微系统所，后者是硅产业股东集团的控股股东，同时也是新傲科技的发起人和第二大股东。
除了新傲科技与微系统所在SOI芯片上的研发合作外，上海新昇也与微系统共同承担了“20－14nm技术节点300mm硅片研发”和“300mm单晶棒生长技术研发”两大课题，进一步提高自身在300mm硅片研发和制造的技术实力。
行业下行周期逆势扩张
半导体行业具有明显的周期性，经济形势转好时，整个产业链则积极扩充产能，然后为了摊薄扩充产能的成本，提高产量，导致产品价格下跌。之后，供过于求的市场环境让厂商们无利可图，整个行业等待需求增长去消化产能，然后进入下一个上升期。这也是为什么全球半导体硅片的出货面积常年增长，销售额反而存在波动周期的原因。
全球半导体硅片市场规模
而在2019年，行业进入下行周期，出货量和销售额双双下滑。根据SEMI公布的数据，2019年全球硅片出货量同比下滑7％，销售额则从113．8亿美元降低到111．5亿美元。
市场的转冷，对巨头们也产生了影响。除了信越化学和环球晶圆保持增长外，SUMCO、Siltronic和合晶科技的业绩均有明显下滑。全球硅片市场排名第二的SUMCO和第三的Siltronic均在经营报告中指出：因为客户库存高企，而消化库存需要一定的时间，所以预计行业会在2020年下半年回暖。
硅产业也受到波及，尤其是300mm硅片的下游需求萎缩，拖累了业绩。2019年1－9月，硅产业的净利润由正转负，业绩承压，其中300mm硅片的产能利用率下滑至44．36％。
目前，前五大硅片厂商的市场占比已经达到92．57％，硅产业在300mm硅片产品的技术指标上仍存劣势。已经在200mm硅片站稳脚跟的硅产业，还需要更具竞争力的产品，才能把握住5G等新需求带来的增长机遇。
在行业下行的周期中，除了等待整个产业链的复苏外，别无他法。不过，科创板的募资，无疑给硅产业的追赶之路注入了一剂强心针。在竞争对手瑟缩不前的局面下，正是硅产业通过研发苦练内功，提升产品技术指标的良机。能否赶上下一轮行业复苏的周期，就看今朝。
作者： 夏一哲
