自联发科发布全新天玑系列5G SoC以来，凭借其优越的性能，联发科接到了来自OEM的大量订单。然而，在顶级性能方面，联发科头上仍然压着高通这座大山。原本，联发科可以借着华为的东风来策划一场翻身仗，但升级版的美国对华为禁令无疑给双方的合作狠狠浇了一盆冷水。
有消息人士透露说，联发科已经取消了5nm高端5G平台的开发计划，而这个计划几乎就是为华为量身定做的。
此外，出于对美国频繁动作的担忧，为了分散风险，联发科依然在移动手机上投入了大量精力。据悉，公司内部已经确认将接受AMD PC／NB芯片组的委托开发计划。AMD当前正在和联发科就5G网络进行合作，再加上联发科的IC设计能力，这应该是个很轻松的项目。
近日，联发科向美国提交了申请，希望能够在9月15日后继续向华为供货。而业内对此并不看好，认为美国方面要么不给回应，即使给出回应，也不会是好的那方面。
在联发科最新的天玑系列产品中，天玑1000＋是其中的旗舰产品，不过它采用的是7nm制程工艺，而非是5nm。联发科下一代5G旗舰智能手机处理器预计会在明年的第二季度发布，有猜测说天玑2000可能会采用全新的5nm技术。
与此同时，有消息说联发科为华为囤储的5G芯片大约有3000万颗。如果华为不能采购这些芯片了要怎么办？那联发科只能寄希望于小米、OPPO和Vivo这剩下的三家手机大厂。而如果这条路也走不通，联发科可能要承受相当一部分损失。
