在支持国内半导体产业发展的进程中，政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封装等重资产行业，政策红利、赋税优惠等文件的出台，给国内半导体产业带来了重要利好。
在8月4日国务院公开发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）中，就重点强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。
《若干政策》中还明确提到，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。
国产半导体未来可期
数据来源：中国半导体行业协会
根据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路产业销售收入由2012年2，158．45亿元攀升至2018年6，531．40亿元，年复合增长率为 20．27％，预计到2021 年我国集成电路市场销售额将首次突破 1 万亿元，市场空间进一步增长。
从结构上来看，2012年左右，国内半导体产业重点以封装测试为主，设计、制造业占比较小，其中设计占比 28．80％，制造占比23．22％，封测占比为 47．98％。
而近些年来可以看到，华为海思、紫光展锐等半导体设计企业，中芯国际、华润微等半导体制造企业脱颖而出，为国内半导体产业结构带来了更加良好的生态占比，“设计、制造、封测”产业逐渐形成“4－3－3”的产业结构。
国产化替代从来都不是一条好走的道路，但却是目前唯一能走，也必须走的道路。举尽全国之力奋勇发展国内半导体产业，这个过程或许十分漫长，哪怕10年，20年，30年，都有可能。但为了不再受制于人，不再被国外“卡脖子”，再多的磨难也值得。
