9月4日，联发科发布T750 5G芯片，适用于下一代5G CPE无线产品，如固定无线接入路由器（FWA）和移动热点。
联发科表示，T750 5G不仅采用了7nm紧凑型芯片设计，同时还集成了5G无线电和四核Arm CPU。此外，它具有所有基本功能和外设功能，让设备制造商能够以尽可能小的形态打造高性能用户驻地设备。
联发科T750芯片组支持低于6 GHz的5G频谱，配备了用于扩展覆盖范围的双组件载波聚合（2CC CA），使其成为室内和室外固定无线接入产品的理想选择，如家庭路由器和移动热点。此外，联发科表示，T750的设计中还包括一个5G NR FR1调制解调器，四核Arm Cortex－A55处理器和所需的外设全部集成单个芯片上，不仅在性能上极具优势，同时能够加快ODM／OEM开发时间，提早产品上市时间。
联发科表示，T750适用于智能手机、智能家庭和个人电脑，目前已经在潜在客户中开始试用。
联发科无线通信业务部门的企业副总裁兼总经理JC Hsu表示：“随着联网设备的增加，以及在家工作、在线课程、使用远程健康和视频通话等服务的人数激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750芯片，我们将把联发科在5G市场的领先地位延伸到智能手机领域之外，为宽带运营商和设备制造商开辟新的市场，并帮助消费者体验到5G连接的所有优势。”
