苹果或将推5nm自研GPU,就问英特尔慌不慌?

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据《工商时报》报道,苹果将会推出其自行研发设计的GPU芯片,其与A14X处理器同样采用台积电5nm制程生产,并有望率先应用于2021年下半年推出的iMac上。

同时,该报道指出,苹果即将推出的自研GPU代号为Lifuka,是Apple Silicon项目的一部分,其将搭载Tile-Based Deferred Rendering的渲染架构。

值得一提的是,该架构是Imagination Technologies的PowerVR GPU中存在的技术,苹果早在2010-2017年的A4芯片中就使用了这一技术。在今年早些时候,苹果与Imagination Technologies再次合作,并达成了一项多年协议,那就是苹果将获得这家英国芯片设计公司的知识产权。而如今看来,这似乎是苹果计划借助Imagination Technologies专业知识来开发自己GPU的一部分。

据21ic家了解,苹果在今年6月的WWDC开发者大会中宣布,其Mac将在未来2年时间内,计划从英特尔x86架构CPU逐渐过渡到Arm架构Apple Silicon。同时,有业界人士透露,苹果首款A14X处理器已经完成了设计定案,并将于今年年底前借助台积电5nm工艺量产。

对此,有供应链人士指出,苹果将于2020年底有望推出一款搭载12英寸视网膜屏幕(RetinaDisplay)的Macbook,其将采用苹果自研的A14X处理器(研发代号为Tonga),并配备一个USB-C接口,总重量将小于1千克。得益于Arm架构处理器的低功耗优势,新款Macbook续航可达15-20小时,而A14X处理器也将装配到新一代iPadPro平板电脑中。

(图片源自工商时报)

此外,该报道还表示,由于台积电在9月14日之后将无法再为华为海思进行代工,因此台积电第四季度空出来的5nm产能已由苹果顺利拿下,未来看好苹果下个季度营收续创新高。

那么问题来了,当苹果完善相应的生态之后,作为PC行业领导者的英特尔又将如何面对呢?

未来,谁能在GPU市场上笑到最后,还有待市场观察。

—— 知识“充电站” ——

7nm跟5nm的差距到底有多大?

大家平时所讲的5nm或者7nm,其实说的是晶体管的宽度,也叫线宽。要想做到纳米级的电路,其工艺难度极高。在制造晶体管的国产中会涉及到光刻、刻蚀等诸多复杂的加工工艺,而台积电就是从荷兰阿斯麦尔(ASML)采购了可以加工5nm EUV光刻工艺的光刻机。

在芯片领域,从10nm过渡到7nm,再逐渐迈向5nm,每一次进步都伴随着芯片性能的极大提升。据计算,芯片每前进1nm,其性能将会提升30%-60%。而尺寸越小,则意味着在相同的面积之内可以储存更多的晶体管,从而达到较快的运行速度以及更低的能耗。

以华为麒麟处理器为例,麒麟970还是10nm工艺,可到了麒麟980就已经是7nm工艺制程了,其晶体管数量从970版本的55亿上升至69亿,增加了25.5%。晶体管数量的增加,直接促进了CPU、GPU和NPU性能的提升。从跑分上看,CPU性能提升50%,GPU性能提高100%,NPU性能提升了一倍。可见10nm跟7nm工艺的差距之大,而这也正是芯片领域追求更小晶体管的原因。

据悉,国内晶圆厂台积电投入巨资研发5nm工艺,这相比7nm制程来说,将会是一次极大的飞跃。对此,有业内人士认为,由于设备本身尤其是曝光机的极限问题,5nm的研发之路注定坎坷,但台积电已经向荷兰阿斯麦尔(ASML)采购了最新型的极紫外光(EUV)的曝光机,同时中芯国际也紧随其后开始布局EUV光刻工艺,相信在有关技术人员的不懈努力之下,5nm之路将并不遥远。

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