9月4日，据彭博社援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。报道称，中国将在未来5年内对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。
(芯片制造，图片来自OFweek维科网)
近年来随着产业迅速发展，在美国步步紧逼及中国政策持续加持等多方合力下，国内半导体行业“国产芯片制造”趋势已定，近两年来更呈现各路资金加速入场的迹象，尤其是2019年科创板正式设立后，半导体资本市场上演了一场狂欢盛宴。
据日媒报道，力争实现半导体国产化的中国企业的融资规模正急速扩大。截至7月，2020年的融资额达到约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2．2倍。半导体暴涨背后隐藏了什么？
半导体产业成“新宠”，企业扎堆IPO
半导体作为资产密集型产业，一直不断有企业登陆资本市场，但自2019年以来，国内大批半导体企业集中冲刺科创板IPO，掀起了一波现象级上市热潮。
据不完全统计，这一年时间里，有47家半导体企业申请在科创板上市，其中已有24家正式通过，还有23家企业正在上市过程中，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。
（芯片应用，图片来自OFweek维科网）
今年上半年，来势汹汹的疫情亦挡不住半导体企业的上市热情，在科创板有7家企业市值超千亿，其中5家公司都是半导体行业。而7家千亿公司中的3家：君实生物、中芯国际、寒武纪，都是在2020年7月15日后登陆科创板。上千亿只用了极短的时间，成为名副其实的“吸金王”。
6月1日，从港股回A上市的中芯国际科创板IPO申请获受理，7月16日正式登陆科创板上市交易，创下科创板最快上市纪录。成为国内首家同时实现“A＋H”的科创红筹企业。上市当天开盘暴涨245％。目前中芯国际总市值5902亿，超过了A股总市值排名第11位的恒瑞医药（5304亿），是科技股龙头企业和市值最高的半导体企业。
“巨无霸”中芯国际上市4天之后之后，科创板又将迎来一家芯片独角兽——寒武纪。虽然寒武纪发行总规模为25．82亿元，并未达到招股书里预计的28．01亿元，但市场证明寒武纪的自信并不是空穴来风。寒武纪上市首日大涨近230％，市值超千亿，A股市场再次沸腾。
除了科创板，今年主板和创业板亦迎来了多家半导体企业，包括瑞芯微、斯达半导、派瑞股份等。不过一年时间，数十家半导体企业奔赴资本市场，双雄中芯国际和寒武纪上市更是将这一波热潮推向最高点。
抢占市场先机，各路资本“疯狂”入局
这边IPO上市火热进行中，另一边则是未上市企业亦在密集融资，吸引了各路资本疯狂入场布局。
据笔者不完全统计，今年以来，已有数十家企业宣布完成融资，融资金额从几百万到数十亿元不等，投资涵盖了芯片设计企业以及封测制造、材料设备等产业链企业。
从融资金额来看，中芯南方、比亚迪半导体、奕斯伟、壁仞科技等这几家的融资金额均超过了10亿元。其中单次获投金额最高的要属中芯南方，分别获得15亿美元及7．5亿美元两次注资。
2020年上半年，比亚迪半导体宣布完成A轮和A＋轮融资，两轮融资共有超过30家机构的44名投资主体参与，包括红杉资本、中金资本、国投创新等专业投资机构，亦有如小米集团、联想集团、ARM、北汽产投、上汽产投、深圳华强等产业资本，两轮融资合计约27亿元。
（比亚迪汽车，图片来自OFweek维科网）
6月初由京东方创始人王东升牵头创立的奕斯伟计算亦宣布获得超20亿元融资，由君联资本和IDG资本联合领投。
壁仞科技亦在短短两三个月时间里获得了三轮投资，其中在6月完成的A轮融资金额达11亿元，由启明创投、IDG资本等联合参投；7月，壁仞科技获得了中芯聚源的战略投资；8月，壁仞科技宣布获得由高瓴创投领投的Pre－B轮融资。也就是，在成立不到一年的时间内，壁仞科技已累计融资近20亿元。
这些半导体领域的投资者中，主要包括有国家级／地方级产业投资基金平台及旗下子基金，如国家大基金二期、上海集成电路基金二期等；知名综合性创投机构，如华登国际、红杉资本等；半导体领域专业投资平台，如和利资本、临芯投资等；国内其他风投机构以及海外投资机构等。
值得一提的是，我们可以发现，除了上述几类投资者外，近一两年来、尤其今年还有另外两类企业频繁出现在半导体投资领域。一类是半导体产业链上下游企业，如中芯聚源背后是晶圆代工大厂中芯国际；一类是产业下游客户也深度参与了半导体领域投资，如华为、小米、联想、创维、格力等，其中华为与小米投资半导体数量之多引人瞩目。
（华为，图片来自OFweek维科网）
据了解，华为旗下的哈勃科技自去年4月成立以来亦陆续投资了十多家半导体企业；小米旗下的小米长江产业基金也已投资十多家半导体企业。
不得不说，在国家政策及产业基金的带领下，各路资本纷纷投资布局，大规模资金涌向半导体领域，今年国内众多半导体企业完成融资，一时间无比热闹。
半导体的野心，火爆背后隐藏了什么？
半导体资本市场狂欢，这场火爆对产业而言意味着什么呢？
半导体企业上市难、融资难早已是个老问题，资本市场对于半导体企业“硬科技”的支持，对于半导体产业均将产生一定积极作用，国家正着手全方位优化产业发展环境，支持企业上市融资是其中一部分。
2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“新政”），其中“投融资政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融资政策上，新政提出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程等。进一步完善了产业融资环境，拓宽企业融资渠道。
有市场人士指出，半导体企业扎堆上市，一方面是科创板驱动，另一方面是基于企业自身发展需要。而且这些是产业链不同细分领域的企业，并非同类型企业恶性竞争上市。
无论如何，我们仍可看到越来越多半导体企业登陆资本市场，大量资本加速加持半导体领域，半导体企业的投融资环境正在逐步改善，行业发展呈现良好态势。
