前言:
广东制造业雄厚,拥有广泛的芯片应用领域,包括在消费电子、通信、人工智能等等。现时国际技术封锁的背景下,广东补齐芯片产业链短板、研发自主核心技术迫在眉睫。
今年9月28日,广东省政府召开新闻发布会,重点介绍解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》以及广东20个战略性产业集群行动计划。
广东省半导体产业发展现状
广东是我国信息产业第一大省,在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场,集成电路进口金额占全国的40%左右。
2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元,其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。
拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以广州、深圳、珠海为核心,带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。
5项重点任务+8项重点工程
在之前的5月18日,广东省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅联合印发的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》,提出了5项重点任务和8项重点工程。
发展目标是到2025年,半导体及集成电路产业年主营业务收入突破4000亿元,年均增长超过20%,珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
“1+20”战略性产业集群政策文件,是作为“十四五”期间乃至更长一段时期指导我省战略性产业集群培育发展,建设现代产业体系的重要举措。
到2025年,战略性支柱产业集群营业收入年均增速与全省经济社会发展增速基本同步,成为广东经济社会发展的基本盘和稳定器;战略性新兴产业集群营业收入年均增速10%以上,不断开创新的经济增长点。
4大重要推动手段
①提升创新能力:省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元支持集成电路领域技术创新。
对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目,省级财政给予持续支持。
②鼓励加大研发投入:对28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片量产前首轮流片费用,省级财政按不超过30%给予奖补。
对研发费用占销售收入不低于5%的企业,在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%的基础上,鼓励各市增加按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补,省级财政按1:1给予事后再奖励。
③设立产业基金:基金首期规模200亿元,突出体现财政资金的政策引导性和放大效应,重点投向半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA工具、装备及零部件、相关材料、电子元器件等项目。
④注重完善产业发展生态:立足现有基础,推动底层工具软件、芯片设计、制造、封装测试、化合物半导体、材料及关键电子元器件、特种装备及零部件等全产业链环节加快发展。
突破产业关键核心技术
持续推进重点领域研发计划,围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。
对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关,适当支持探索多种技术路线,加强技术储备。
加强用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发,加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造,提升核心芯片自主化水平。
