10月29日，中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议发布公报。
公报披露称，由于「『十三五』时期，经济实力、科技实力、综合国力跃上新的大台阶，经济运行总体平稳，经济结构持续优化」，预计2020年中国国内生产总值（GDP）将突破一百万亿元人民币。
中国经济整体2020年GDP平稳增长，即将突破100万亿元人民币的大势背后，半导体产业近两年的表现却比较复杂。2019年，全球半导体产业甚至可以说是「大衰退」性的表现。
2020年年初，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12．1％，这是自2001年以来的最大降幅。
这与2019年的预测数据较为相符。据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce 2019年10月曾预估，2019年全年，半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13％。现在看来，二者数据虽然因为各种原因无法简单相匹配和对比，但都展现了全球半导体产业2019年发生了大衰退的情况。如果硬要对比、结合来看，套上TrendForce的产值年减13％数据，这已经是20多年来最大降幅了。
中国市场的数据相对好看得多，但也不那么乐观。
据集邦咨询2019年初发布的「中国半导体产业深度分析报告」指出，受到全球消费市场需求不佳和全球贸易形势所带来的市场不确定性等外在环境影响，2018年中国半导体产业产值虽然突破6000亿元人民币，但下半年产业已显疲态。
报告预估，2019年中国半导体产业产值虽将突破7000亿元，达到7298亿元人民币，年成长率则将下滑至16．20％，为近五年来最低。
2020年，全球半导体市场更加风云变幻。
TrendForce当时提出预估，2020年半导体产业产值将继续年减约13％。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大领域观察，晶圆代工领域将受惠于新制程技术发展与新产品加速渗入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。在5G、AI、车用等领域对半导体产品需求持续增加趋势的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。
中国市场方面，2020年，中国政府在华为「实体清单」断芯的现实刺激下（华为之外，还有上百家高科技及其他产业企业被列入「实体清单」），半导体产业刺激政策频出。
8月初，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的消息传出，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。
9月初，更进一步的消息是：据彭博社报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策发展本国半导体产业，同时应对川普政府的限制，还称该项目的优先度等同于「当年制造原子弹」。
知情人士还透露，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在「十四五」规划，计划在2021－2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，以期实现产业独立自主，不再受制于人。
在政府的强力介入，中国半导体产业在全球大衰退、美国政府对中国企业和市场施加强力技术限制的背景中，将走出什么样的发展轨迹？我们拭目以待。
