美国对中国半导体产业的打压可谓无所不用其极,全力封杀华为之余,又将黑手伸向中国最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)。
9月25日,美国商务部下属的工业安全局(BIS)发出公函,以中芯国际的民用芯片存在被用于军事的风险为由,将它列入“出口管制”的观察名单,美国商务部要求美国企业需要获得许可证才能向中芯国际出售特定产品。
这令中芯国际成为继华为公司之后,最新一家被美国以国家安全为由,实施贸易限制的中国顶尖科技企业。
中芯国际10月4日在港交所公告中承认,其部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制,公司正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响,同时中芯再次强调只为民用和商用的终端用户提供产品及服务,和军方毫无关系,也不会生产任何用于军事需求的产品,公司一直坚持合规经营,遵守经营地的相关法律法规。
尽管如此,各界普遍认为,中国发展本土半导体产业的努力,将不可避免再遭打击。
出口限制拖慢研发和产能
目前中芯第一大客户是华为(中芯生产的1/5的芯片都提供给华为),其次是美国高通(为中芯带来约10%的营收),第三大客户为美国博通,这三大客户同时也是中芯的电源管理芯片产能的主要投产厂商。
特别是高通最新一代5G智能手机的电源管理芯片,年需求量约达一百五十万片的八吋晶圆,其中台积电(TSMC)拿到六成订单,中芯占四成。
更重要的是,中芯担负着为国内设计公司提供产能的重任,以及支持国产设备材料验证的使命——它供应了18%的国产芯片,没有任何其它一个企业像中芯这样在实现芯片国产化方面占有如此多的分量。
从技术水平和生产能力来说,中芯虽然是国内水平最高的芯片代工企业,但它的产品与行业领军企业台积电还相距甚远。
制程方面,台积电已经实现5纳米量产并在开发3纳米,中芯国际目前为14纳米,台积电要领先中芯国际至少2代;至于市场份额,行业研究机构TrendForce的数据显示,最近一个季度台积电在全球晶圆市场份额约为54%,中芯国际为4．5%,两者差距显著。2020年上半年营收规模只有台积电的十分之一,净利润则仅有台积电的3%。
▲中芯国际的技术进程
对上游材料及制造设备方面,中芯也高度依赖美国、日本、韩国、荷兰的供应商,包括应用材料公司(Applied Materials)、泛林集团(LAM Research)、科磊(KLA-Tencor)等美国生产商,以及荷兰艾斯摩尔(ASML)、日本的东京威力科创。
2018年,中芯国际从ASML购买了一台尖端的极紫外(EUV)光刻机,但这台价值1．5亿美元的设备目前仍未发货,原因就是ASML受到了来自美国政府的压力,而该公司又是制造高端逻辑芯片所需的先进机器的全球唯一制造商。
有分析认为,未来中芯一旦被实施出口管制,虽然公司不至于停摆,但它向海外购买设备材料可能遇到阻碍,与美国客户、部分国际客户的合作可能会受到严重影响,延缓先进制程的研发和产能扩充。而美方限制中芯国际关键供应的举措,也不可避免会进一步威胁中国国内半导体产业的发展。
